山西证券-金博股份-688598-牵手天科合达，半导体方向或超预期-220410

《山西证券-金博股份-688598-牵手天科合达，半导体方向或超预期-220410（4页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《山西证券-金博股份-688598-牵手天科合达，半导体方向或超预期-220410（4页）.pdf（4页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

事件描述4月9日，公司公告，基于公司在半导体领域用高纯碳基复合材料的研发应用基础，公司与北京天科合达半导体股份有限公司经友好协商，于2022年4月8日达成战略合作意向并签署了《战略合作协议》，合作期限自协议签订之日起5年。

事件点评与天科合达强强联合，第三代半导体材料市场空间广阔。

碳化硅（SiC）为第三代半导体材料核心，是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一。

SiC衬底国内仅天科合达、天岳先进、三安光电、露笑科技等具备量产能力。

公司与天科合达就高纯热场材料、高纯保温材料、高纯粉体材料在第三代半导体领域达成深度的战略合作。

技术方面，双方共同开发产品，天科合达提出质量要求并配合指导测试评估。

商务合作方面，公司以优于市场同类产品价格优于先保供，天科合达优先采购公司产品。

根据Yole及Wolfspeed数据，2020年SiC衬底市场规模约2.8亿美元，前五大均为海外厂商市占率98%。

根据Wolfspeed预测，2026年SiC衬底市场规模有望达到17亿美元，2022-2026年复合增速达到25%。

随国内SiC衬底产能释放，金博提前锁定客户，将分享SiC衬底国产化替代红利。

半导体领域客户已有积累，公司半导体收入高速增长。

在半导体领域，公司多项产品（坩埚、保温筒、板材、紧固件等）已经通过山东有研半导体、神工股份（688233）、浙江海纳半导体、宁夏中欣晶圆半导体、东莞志橙半导体等国内半导体厂家的认证。

2019-2021年公司在半导体领域分别实现收入203.08万元、698.54万元、2436.16万元，实现高速增长。

光伏热场产能持续扩张，行业龙头地位稳固。

公司2021年底热场产能1600吨/年，产量1706吨，产品供不应求，目前在建产能达产后累计产能达1950吨/年，今年定增项目将再新增产能1500吨/年，与第二名差距持续拉大。

随下游硅片产能的持续扩张及光伏装机需求的增长，公司光伏热场销量将持续高增，公司预计2022年第一季度实现归母净利润为1.9亿元-2.1亿元，同比增加146%到172%，热场龙头地位稳固。

投资建议预计公司2022-2024年归母净利润分别为6.7亿元、8.7亿元、11.5亿元，对应公司2022-2024年动态PE分别为26.4/20.4/15.4倍，首次覆盖，给予“买入”的投资评级。

风险提示热场价格下滑超预期；光伏新增装机不及预期。