中信证券-电子行业半导体晶圆代工板块跟踪点评：坚定看好中芯国际和华虹半导体-210729

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中芯国际和华虹半导体2021年业绩有望持续高增长。

我们认为行业高景气度2022年大概率持续。

上述公司产能持续扩张，工艺能力进展迅速，国内客户订单需求旺盛，当前估值仍具备较大向上空间。

中芯国际和华虹半导体作为中国大陆规模最大的两家半导体制造企业，代表了中国大陆硅基半导体工艺制造的最高水平，具有极强的国家战略地位，坚定看好。

从基本面来看，中芯国际和华虹半导体今年业绩有望持续高增长。

我们预计两家公司2021Q2单季度业绩均有望达到此前业绩指引区间上限附近，中芯国际Q2收入同比增速有望达40%，环比增速19%左右，华虹半导体Q2收入同比增速有望达到50%，环比增速10%以上；我们预计中芯国际、华虹半导体下半年收入逐季度环比增长，全年收入同比增长有望分别达到30%、40%左右。

从景气度来看，2022年产能供给仍然非常紧张。

我们近期了解到，芯片设计公司与晶圆厂已经开始沟通2022年产能，仍处于供不应求状态。

中芯国际和华虹半导体以国内芯片设计客户为主，晶圆厂产能释放（平均每年20%左右产能增幅）跟不上国内芯片设计公司需求增长（芯片设计公司产能需求增长远超20%），我们认为行业高景气度2022年大概率延续。

两家公司后续均有持续扩产计划，产能紧张状况下ASP亦有望上行。

2021年，中芯国际8英寸月产能有望从23.5万片扩产至年底至少28万片，增幅约19%；12英寸月产能有望从12.7万片扩产至年底至少13.7万片，增幅约8%。

同年，华虹半导体8英寸月产能维持约17.8万片，12寸月产能有望从2万片扩产至6.5万片，明年有望扩至8万片，2021年总产能增幅有望达到40%以上，是当年全球产能释放最为充分的晶圆厂之一。

从工艺能力来看，中芯国际和华虹半导体工艺进展迅速。

华虹半导体在模拟芯片、射频芯片（SOI工艺）、MCU芯片、存储芯片（NORFlash等）、CIS工艺方面进步较大，与包括圣邦股份、卓胜微、兆易创新、芯海科技等国产厂商均在进行工艺开发合作。

中芯国际在先进制程方面持续研发，代表了中国大陆自主研发集成电路的最先进水平，瑞芯微、紫光展锐等国产厂商积极采用，成熟制程方面开发特色工艺，模拟芯片、面板驱动IC、CIS、射频芯片等方面需求持续旺盛。

随着新工艺平台的导入和营运效率的改善，公司ASP后续有望继续提升。

从估值来看，港股中芯国际当前仅1.6倍PB，华虹半导体仅2.6倍PB，对比台系厂商（台积电8.4倍、世界先进5.8倍、联电2.7倍）和A股均具有较大提升空间。

此前美国制裁对中芯国际的股价具有一定压制影响，若后续中美重启对话，则是较为有利的变化，若中美不重启对话，半导体芯片仍将是战略发展重点。

中芯国际和华虹半导体是中国大陆规模最大的两家半导体制造企业，代表了中国大陆硅基半导体工艺制造的最高水平，具有极强的国家战略地位，坚定看好。

风险因素：下游需求低于预期，制裁加剧，人才流失等。

投资策略。

缺货和国产化是2021年半导体投资重要主线，有产能释放的晶圆厂将受益于产能和ASP的双重增长，供应链本土化趋势下，国内芯片设计客户快速成长，国内晶圆厂相应受益并快速推进工艺合作。

半导体制造头部企业在国内半导体产业链具有核心地位，也是未来战略发展重点，推荐中芯国际和华虹半导体（考虑到华虹半导体扩产进度较快，全年收入及利润有望快速成长，上调2021~2023年净利润预测至1.49/1.80/2.17亿美元，原预测为1.31/1.69/2.08亿美元，对应2021~2023年EPS预测上调至0.89/1.08/1.30港元，原预测为0.79/1.02/1.25港元，预测2021~2023年每股净资产分别为16.19/17.68/19.61港元，维持“买入”评级）。