中信证券-华虹半导体-1347.HK-2021年年报点评：科创板发行有望启动新一轮扩产，打开成长空间-220408

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华虹半导体是国际领先的特色工艺晶圆代工厂，专攻较高毛利的特色工艺平台，IGBT等功率半导体代工能力处国际先进水平。

公司计划2022年将无锡厂产能从6.5万片/月扩充至9~9.5万片/月，同时拟登陆科创板发行股份，有望推动后续无锡第二座新晶圆厂建设。

我们预计公司2022年季度收入环比将持续改善，长期看好无锡产能爬升打开公司发展空间。

给予目标价66港元，维持“买入”评级。

▍业绩持续大幅成长，行业景气推动发展势头迅猛。

2021年公司实现营业收入16.31亿美元，同比+69.6%，毛利率27.7%，同比+3.3pcts，归母净利润2.61亿美元，同比+162.9%。

单季度来看，2021Q4公司实现营业收入5.28亿美元，同比+88.6%，环比+17.0%，毛利率29.3%，环比+2.2pcts，归母净利润8413万美元，同比+92.9%，环比+65.6%，业绩表现亮眼。

公司2022Q1收入指引5.6亿美元，对应同比+83.7%，环比+6.0%，毛利率介于28%~29%，我们预计在行业高景气持续背景下，公司2022年有望持续录得营收和净利润逐季环比成长。

▍需求旺盛，产能利用率高企，产品组合升级料将推动ASP提升。

分厂区来看，上海三座8英寸晶圆厂2021Q4收入3.23亿美元，环比+2.49%，毛利率40%，环比+4.8pcts；月产能为17.8万片（8英寸），厂房空间已接近饱和，产能利用率107.5%，收入增长主要来自季度调价和升级产品组合带动的ASP提升。

无锡12英寸厂2021Q4收入2.06亿美元，环比+50.5%，毛利率12.4%，环比+3.9pcts，规模效应显现摊薄固定成本，同时产品组合不断升级，毛利率有望持续提升；产能达到6万片（12英寸），产能利用率102.5%。

公司计划2022年无锡工厂产能达到9.5万片/月，后续扩充的均为55nm及以下产能。

2021Q4公司12英寸晶圆ASP约为1143美元；参考行业内同行水平，保守看，未来通过改善产品组合将ASP提升至1300美元以上可期。

▍计划登陆科创板，有望推动新一轮扩产建设。

公司于2022年3月公告，拟发行人民币股份在科创板上市，在科创板上市以人民币买卖的普通股将与香港股份属于同一类别的普通股。

我们认为考虑到2023年无锡现有Fab7厂房有望满产，且需求仍在持续增加背景下，公司2022年有望启动无锡下一座晶圆厂（华虹九厂）的建设。

2021年公司已经增加银行贷款，长期借款由2021年6月30日6.16亿美元增至2021年底13.95亿美元，科创板募资将有望为公司新建项目补充建设资金。

▍看好公司产能持续扩张和产品组合升级驱动的ASP上行。

公司产能持续扩增，ASP随产品组合升级改善，并有望逐季提升3~4%，我们持续看好公司后续成长。

分产品来看：无锡工厂12英寸工艺平台继续丰富，包括CIS、电源管理、RFCMOS和RFSOI、NORFlash、嵌入式存储、IGBT和超级结等，新工艺平台的导入有望带动ASP提升。

叠加扩产和ASP提升因素，我们预计到2023年前后，无锡七厂9.5万片满产后有望贡献到近15亿美元年收入。

除无锡工厂外，8英寸厂的智能卡应用逐步迁移至12英寸厂，8英寸产能切换至MCU，亦有望带动ASP和盈利能力提升。

▍风险因素：下游需求不及预期；市场竞争加剧；公司扩产进度不及预期等。

▍投资建议：公司目前无锡12英寸厂扩产迅速，短期受此影响折旧摊销增加，我们预计后续产能持续扩充和产品组合改善将驱动公司业绩环比持续提升。

由于看好行业景气和产能扩增，我们上调公司2022~2023归母净利润预测至3.00/4.00亿美元（原预测2.24/2.81亿美元），新增2024年归母净利润预测5.05亿美元，预测2022~2024年每股净资产2.50/6.91/7.38美元（假设2023年发行科创板募资完成），折合19.40/53.59/57.22港元，我们选取了世界先进、华润微、联电、中芯国际、台积电作为可比公司，可比公司2022年平均估值为4.3倍PB，同时考虑到公司尚未进入盈利稳定释放阶段，给予一定折价，按照2022年3.4倍PB，维持目标价66港元，维持“买入”评级。