天风证券-立昂微-605358-2022Q1业绩增长亮眼，收购国晶半导体深化12寸硅片布局-220408

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事件：公司发布2022Q1业绩预增公告。

预计2022年一季度实现归属于上市公司股东的净利润为21,500万元至24,500万元，同比增长183.66%至223.24%。

预计扣非净利润21,200万元至24,200万元，同比增长220.50%至265.85%。

点评：硅片+分立器件+射频芯片，三轮驱动未来可期。

公司2022Q1业绩增长亮眼原因为：报告期内，受到国家政策驱动、半导体国产替代加快以及智能经济快速发展带动的下游需求持续增加，公司所处行业细分领域市场景气度持续高企，市场需求旺盛，公司销售订单饱满，主要产品产销量大幅提升，公司紧抓市场机遇，扎实做好生产经营，优化产品结构，提升公司核心技术研发能力，公司各工厂持续加大成本管控，公司经营状况保持持续向好态势，盈利能力稳步提升。

看好公司持续受益“半导体硅片+分立器件”行业高景气度+国产替代机会。

行业景气度提升,受益于半导体国产替代加快以及智能经济快速发展带动的下游需求持续增加等多种因素，公司8英寸硅片市场占有率稳步攀升。

随着新能源汽车、AI、物联网等应用领域的快速发展，半导体硅片及分立器件行业未来发展前景广阔。

根据SEMI预测，2021年全球硅片出货量达到125亿平方英尺，同比增长5%，2022年将会达到132亿平方英尺，同比增长5.3%。

受益于国家产业政策支持，我国半导体分立器件行业销售收入占全球比重逐年上升，市场规模稳步增长。

功率半导体在各应用领域快速增长：一方面新能源汽车快速增长，另一方面清洁能源业务快速增长，两方面业务带来对半导体功率器件需求的拉动，另外新的电子化、智能化的应用场景越来越多。

从整体看我们认为功率半导体行业的市场景气度仍继续维持。

公司较早布局且完成了6英寸、8英寸硅片新产线建设，实施了功率器件芯片制造产线的产能技改提升，有望受益于半导体景气周期+进口替代所带来的市场空间。

拟收购国晶半导体战略扩张12寸硅片产能，提升核心竞争力。

公司控股子公司金瑞泓拟收购国晶半导体，收购完成后，金瑞泓微电子将直接持有国晶半导体58.69%的股权，公司通过直接及间接的方式持有国晶半导体77.97%的股权，将取得国晶半导体的控制权。

国晶半导体主要产品为集成电路用12英寸硅片，目前已完成月产40万片产能的全部基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片全自动化生产线已贯通，目前处于设备安装调试、客户导入和产品验证阶段。

目前国晶半导体处于客户导入和产品验证阶段，尚未取得营业收入，截至2021年12月31日处于亏损状态，预计国晶半导体客户导入和产品验证完成后将取得良好业绩。

本收购有利于快速扩大公司现有的集成电路用12英寸硅片的生产规模，实现优势互补、资源共享。

提高公司在集成电路用12英寸硅片尤其是存储、逻辑电路用轻掺硅片的市场地位，符合公司的发展战略和长远规划，符合公司全体股东的利益。

52亿定增落地，持续加大投入硅片+功率半导体+硅外延片项目。

公司募集资金总额52亿元，投向年产180万片集成电路用12英寸硅片、年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目、年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目以及补充流动资金。

公司将丰富产品种类、扩大产品产能，完善产业布局，提升综合竞争能力。

具体来看，提高在半导体硅片主流市场的份额，在沟槽肖特基功率二极管芯片的生产能力大幅提升以及巩固8英寸及以下硅片产品的市场头部地位。

投资建议：基于公司在半导体硅片和分立器件行业高需求及国产替代逻辑下的长期增长动能，我们预计22/23/24年净利润分别为9.50/13.73/18.31亿元，维持“买入”评级。

风险提示：2022年Q1经营数据为初步核算数据，具体数据以季报为准、销售区域集中、劳动力成本上升、疫情加重、研发技术人员流失。