天风证券-半导体行业：关注华虹拟科创板上市带来的相关机会-220327

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上周（3/21-3/25）行情概览：上周半导体行情跑输主要指数。

申万半导体行业指数下跌4.77%，同期创业板指数下跌2.80%，上证综指下跌1.19%，深证综指下跌2.08%，中小板指下跌2.46%，万得全A下跌1.41%。

半导体行业指数跑输主要指数。

半导体各细分板块整体表现较弱。

半导体细分板块中，半导体设备板块下跌5.3%，半导体材料板块下跌2.9%，分立器件板块下跌5.0%，IC设计板块下跌4.2%，半导体制造板块下跌2.8%，封测板块下跌1.8%。

我们坚定看好半导体全年的结构性行情。

此前我们在报告《结构性行情持续，6大细分赛道值得关注》2022.03.01中提出“在产能持续紧缺的大背景下，我们持续看好全年板块的结构性行情，汽车电子、服务器芯片、特种IC、材料设备、晶圆厂、IoT芯片，6大细分板块机会值得关注”，当前时点进入年报披露窗口期，相关公司业绩超预期或带来短期股价反应。

3月21日午间，华虹半导体披露公告《建议发行人民币股份及在中国上市》，公告指出，公司董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在科创板上市的初步建议，发行股份规模不得超过公司发行后股本的25%。

华虹半导体基本面趋势健康：我们观察到2021年初至今，在半导体供不应求的行业高景气下，全球性的缺货涨价让A股半导体得以优化产品/客户结构、扩大盈利、加速国产替代，基本面持续边际改善。

轻资产的IC设计公司在涨价行情中体现出了较强的业绩弹性，而晶圆代工板块被视作设备材料板块行情的“买单者”，在本轮景气周期中较少被资金关注。

我们认为当前位置周期上行已传导至晶圆代工板块，涨价扩产有望带来未来两个季度基本面持续上行，长期看大陆晶圆代工进入战略扩产期，成长性有望超预期。

华虹半导体估值低于行业平均：截至3月25日收盘，公司港股股价对应2.0xPB，全球晶圆代工行业中，中芯国际H股1.0xPB，华润微4.6xPB，台积电7.2xPB，联华电子2.4xPB，世界先进5.7xPB，格罗方德5.0xPB，塔尔半导体3.3xPB，行业平均3.7xPB，华虹半导体低于行业均值。

半导体产业链相关机会也值得关注：参考中芯国际上市带动了中芯国际产业链公司估值提升行情，我们判断华虹的上市融资，将加快其设备材料采购进度，扩产需求和涨价趋势验证了晶圆代工行业的景气度，产能扩充后将进一步推动下游设计公司国产化进程。

相关产业链上市公司值得关注。

建议关注：1）半导体设计：斯达半导/扬杰科技/东微半导/宏微科技/新洁能/晶晨股份/瑞芯微/中颖电子/澜起科技/兆易创新/圣邦股份/思瑞浦/韦尔股份/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/上海复旦2）IDM:士兰微/时代电气/闻泰科技/华润微/三安光电；3）晶圆代工：华虹半导体/中芯国际；4）半导体设备材料：北方华创/雅克科技/上海新阳/中微公司/精测电子/华峰测控/长川科技/有研新材；风险提示：宏观不确定性，疫情继续恶化；贸易战影响；需求不及预期。