国盛证券-电子行业周报：意法Q2全产品线预期涨价，行业景气度超预期-220327

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半导体景气度超预期，设备龙头订单强劲，晶圆厂仍呈现涨价趋势，代工厂持续扩产，意法半导体Q2全线产品预期涨价。

根据集微网3月24日报道，意法半导体亚太区已对分销渠道发出通知，半导体市场需求持续强劲以及疫情影的影响，原材料以及物流成本上涨，为持续满足客户需求，公司决定在2022年Q2期间对旗下所有产品线涨价，包括目前积压的订单。

在1月26日意法半导体的公开业绩会上，公司曾表示今年资本支出上投资约34亿至36亿美元。

其中，约21亿美元用于产能增加和布局产品组合，约9亿美元用于战略投资，公司在业绩会中表示意法半导体积压的订单能见度约18个月，远高于意法目前及已规划的2022年的产能。

全球晶圆厂2022Q1毛利率指引普遍环比提升，行业仍有涨价趋势。

根据统计，2022年全球主要代工厂capex增速高达42%，代工厂扩产高峰有望超预期。

汽车智能化、电动化进展飞速，智能化新能源汽车进入黄金十年快速增长期。

奔驰获得德国KBA批准，旗下S级及EQS两款旗舰轿车获得L3级自动驾驶上路准许。

国内我们看到新势力陆续发布新车型，华为打造造车新模式，小米踏入汽车行业，都寓意着智能化、电动化汽车的行业发展大趋势。

同时根据Canalys预计2021年，电动汽车将占全球新车销量的7%以上，进一步增长66%，销量将超过500万辆；2028年，电动汽车的销量将增加到3000万辆；到2030年，电动汽车将占全球乘用车总销量的近一半。

车用硅含量持续提升，推动车用半导体市场加速扩容。

随着汽车智能化及电动化趋势的提升，车用硅含量有望激增，推动半导体市场持续增长。

我们根据Sumco的数据整理可以看到，在2021年车用半导体对于6/8/12寸硅片的需求预计将在40/100/30万片/月，而至2024年有望对于该三种不同尺寸的晶圆每月的需求将达到40/150/40万片，将进一步推动半导体市场加速扩容。

ADAS加速渗透，车载镜头需求旺盛，舜宇光学持续扩产。

舜宇近年来连续保持车载镜头全球第一地位，在车载镜头领域提前布局，目前已经完成500万像素玻塑混合舱内检测车载镜头、800万像素自动驾驶车载镜头的研发。

公司同时积极挖掘国内新势力新能源车客户各类镜头产品业务机会，拓宽收入基础，持续享受新能源车行业高景气，车载镜头预计2022年能维持在20-30%较快增长。

公司去年还完成了多款车载模组的研发和量产，适配地平线、Mobileye以及英伟达平台的800万像素车载模组，获得了10个以上客户定点项目，业务推进顺利。

在激光雷达领域，公司也在收发模块、核心光学元件及组件等进行了全面的布局，车载产品线多点开花。

我们认为未来伴随着智能汽车销量的稳步提升以及单车车载镜头搭载数量的提升，车载镜头将会保持快速增长的态势，并且将深度利好产业链中的相关公司。

高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）智能汽车核心标的；4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；5）苹果产业链核心龙头公司。

相关核心标的见尾页投资建议风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。