天风证券-电子设备行业：智能电动车ODM，有望占领中低端市场，短期看ODM放量，中期看为Tier1成长创机遇-220325

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复盘智能手机行业发现，行业进程中的两大本质改变，即“核心环节-主板开发的简化”及“横向一体化的新合作模式”，推动ODM模式成为手机行业重要组成部分；在智能电动车领域，因电动化简化了“核心环节-三大件”，智能化催生了“Tier0.5新合作模式”，ODM模式有望在智能电动车行业复刻。

简化核心环节，降低行业门槛（手机核心环节-主板开发，汽车核心环节-“三大件”）手机：行业初始阶段，核心环节为主板开发，其软硬件开发难关保证行业高进入门槛；联发科时刻到来，其交钥匙方案简化核心环节-主板开发，且推动核心环节可外包，造手机门槛降低汽车：燃油车时代，核心环节为发动机、变速箱、底盘“三大件”，其技术壁垒保证行业高进入门槛；电动化时代到来，电驱系统简化核心环节-三电系统，且推动核心环节可外采，造车门槛降低新合作模式涌现，供应链管理难度降低（手机-IDH/ODM模式，汽车-Tier0.5模式）手机：联发科的交钥匙方案引领手机产业链由初始阶段的垂直一体化转向横向一体化（芯片-IDH-终端厂商），IDH合作模式涌现，IDH负责PCBA主板的开发集成，下游终端厂商供应链管理难度降低。

汽车：智能化引领电子电气架构集中化，整车厂将软硬件解耦，亲自负责域控制器的软件开发，并越过Tier1直接委托Tier2供应商进行硬件总成，实行Tier0.5合作模式，层级变扁平，且国内Tier2在响应速度、配套服务方面优势明显，供应链管理难度降低。

ODM厂商成为行业重要组成部分手机：相较IDH（仅研发设计），ODM模式全面覆盖手机的研发设计、生产制造和供应链管理，竞争门槛高，并且能够通过对研发、生产、供应链管理的全产业链成本把控，提升利润率。

2020年ODM/IDH智能手机出货渗透率达36%，ODM厂商已成为手机行业重要组成部分。

汽车：通过滑板底盘和一体化压铸可相对轻松的完成汽车下体和上体框架的制造，实现汽车机械制造与电子制造。