华安证券-景旺电子-603228-产品矩阵丰富，汽车+VR助力未来成长-220323

《华安证券-景旺电子-603228-产品矩阵丰富，汽车+VR助力未来成长-220323（32页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《华安证券-景旺电子-603228-产品矩阵丰富，汽车+VR助力未来成长-220323（32页）.pdf（32页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

产品矩阵丰富、客户集中度低的PCB龙头景旺电子主要产品包含RPCB、MPCB、FPC三条产品线，在高多层、HDI、FPC板上技术实力突出。

客户遍布汽车电子、消费电子、服务器、工控和医疗各个领域。

公司重视研发投入，2020年研发费用率达5.03%，AnylayerHDI、SLP、IC载板等高端产品持续突破，公司产品矩阵不断丰富。

新产能逐步释放，软硬板齐头并进○1公司“刚”、“柔”并济，刚性板和柔性板产能逐步释放，珠海、龙川、江西等地新工厂迎来产能爬坡。

○2智能工厂建设助力生产效率提升，公司人均营收连年增长。

下游领域宽广，景气赛道均具备卡位优势○1汽车电子：规模持续提升，应用环节更广新能源车渗透率迅速提升+汽车电子化、智能化，驱动汽车PCB市场空间急剧膨胀。

车规级PCB可靠性要求高，认证周期长、客户粘性强，先进入者具有明显的卡位优势。

目前公司汽车软硬板获国内外知名Tier1厂商认证，与宁德时代、比亚迪等动力电池厂商开展深度合作，汽车软硬板技术领先、产能充足、客户资源丰富，是新能源车行业高速增长、汽车电子化的直接受益标的。

○2服务器：云计算发展拉动PCB需求如火如荼的数据中心建设带动服务器需求量稳健增长，CPU世代升级致服务器PCB板价格大幅提升。

服务器是大型数据中心建设最大的资本支出（占57%），海量数据和算力高要求驱动AI智能服务器快速发展，同时服务器平台转向EagleStream（PCIe5.0）对高多层板、HDI有更高要求，目前公司可生产最高板层为40层。

与此同时，具有9阶HDIInterposer技术已完成产品交付，获得一线终端客户群充分认可。

○3消费电子：AR/VR异军突起受益元宇宙热潮，全球AR/VR设备出货量有望持续上涨，带动相关PCB市场规模提升。

AR/VR设备轻薄化趋势催生大量FPC板需求，同时对板材的高密度、高精度要求，需要AnylayerHDI满足应用要求。

公司已具备14层Anylayer任意层互连产品的生产技术，行业PCB需求增长先进的技术可促进公司充分消化新增产能，提升产能利用率。

投资建议我们预计2021-2023年公司归母净利润为9.37、12.17、16.66亿元，对应市盈率为23、18、13倍，首度覆盖给予公司“买入”评级。

风险提示产能扩张不及预期、新能源汽车销量不及预期、上游原材料价格持续上涨等。