信达证券-华虹半导体-1347.HK-深度报告：特色工艺抓住新机遇，“8+12”蓄势芯发展-210731

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华虹半导体μmmar：y]中国大陆第一大特色工艺晶圆代工企业。

华虹半导体拥有3座8英寸晶圆厂和1座12英寸晶圆厂，专注于成熟制程特色工艺晶圆代工，覆盖1μm-55nm制程节点，拥有功率分立器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、独立非易失性存储器五大代工平台。

经过20多年的发展，华虹半导体在这五大特色工艺代工平台积累了深厚的技术，拥有了一定的技术壁垒，与国内众多半导体设计大厂均保持紧密合作。

公司目前产能利用率满载，产品组合丰富，连续40个季度实现盈利，毛利率常年维持行业较高水平。

8英寸：产品结构不断优化，8英寸盈利能力持续改善。

华虹半导体8英寸产线总产能约18万片/月，多为成熟制程产品。

由于全球8英寸晶圆代工产能紧缺，华虹半导体8英寸产能供不应求，从2Q20起，连续5个季度产能利用率超过100%。

许多客户主动加价抢夺产能，华虹半导体8英寸代工价格今年以来有小幅上涨，带动晶圆ASP上涨。

客户订单大量涌入，公司得以选择优先接单ASP、毛利率较高的产品，产品结构得以优化，8英寸盈利能力持续改善。

12英寸：专注特色工艺晶圆代工，12英寸产线放量带动营收大幅增长。

华虹无锡12英寸产线自从2019年底投产以来，产能迅速爬坡，月产能由2020年第四季度的2万片增长至2021年第二季度的超过4万片。

受全球半导体缺芯潮的影响，晶圆代工产能供不应求，华虹半导体不仅8英寸产线维持满载，12英寸产线也得以快速放量，投片量不断水涨船高，强力拉动营收增长。

2021年第一季度，华虹半导体营收3.05亿美元，同比增长50.3%，其中12英寸产线的营收占比由4Q20的12.8%增长至17.9%，EBITDA也在1Q21转正。

未来12英寸产线的扩张将是推动公司成长的核心动力。

五大特色工艺代工平台：时代机遇凸显，技术优势深厚。

功率分立器件是公司第一大收入来源，占公司营收的35.9%（1Q21），随着汽车电动化、新能源设备数量增长、5G商业化、IoT出货量的增长，全球功率分立器件需求将保持稳定增长，华虹半导体与斯达半导、新洁能等功率器件龙头厂商合作紧密，将紧紧抓住功率器件市场。

嵌入式非易失性存储器平台占公司营收的31.0%，主要生产eFlashMCU、智能卡芯片，随着汽车的电动化与智能化程度提高，以及IoT设备的出货量增长，MCU的需求亦将维持稳定增长，公司必将加深在eFlash平台积累的技术壁垒，稳扎稳打步步高升。

模拟与电源管理平台产品主要是驱动芯片和电源管理芯片，公司将不断优化产品结构，优先接单ASP、毛利率较高的产品。

12英寸产线稳步推进，引入CIS、NORFlash等新平台，扩大公司营收，公司必将在时代的变革中抓住新机遇，蓄势“芯”发展。

盈利预测与投资评级：我们预计公司2021-2023年公司营收分别为14.03亿美元、18.27亿美元、20.50亿美元，归母净利润分别为1.66亿美元、2.12亿美元和2.51亿美元。

对应当前股价的PE分别为44倍、35倍和29倍，对应当前股价的PB分别为2.74倍、2.58倍和2.4倍。

我们认为公司作为中国大陆最大的特色工艺晶圆代工企业，将充分受益本轮半导体景气周期，首次覆盖，给予公司“买入”评级。

风险因素：新产线爬坡不及预期的风险/外部环境变化的风险/工艺制程研发进展不及预期的风险。