民生证券-华虹半导体-1347.HK-事件点评：启动回A上市，新征程新华虹-220322

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3月21日，华虹半导体发布公告，宣布董事会已批准可能发行股份并于科创板上市的初步建议。

公司计划发行股份不超过发行后总股本25%。

晶圆代工高景气，业绩连创新高。

华虹作为国内首屈一指的8英寸及12英寸特色工艺代工厂，其下游应用主要有eFlash、NORFlash、分立器件、逻辑及射频、模拟于电源管理等平台，各细分应用均在21年实现高速增长。

公司2021年实现营收16.3亿美元，同比增长69.6%，净利润2.1亿美元，同比增长113.3%，凸显晶圆代工高景气度。

同时，公司亦对2022年增长充满信心，指引2022年Q1营收5.6亿美元，环比增长6%，收入有望再创新高，指引2022年Q1毛利率28-29%，同比增长4-5pct。

下游需求持续旺盛，收入结构多元化。

2021年半导体下游需求持续旺盛，公司晶圆代工量价齐升。

2021年Q4公司8英寸晶圆出货61.7万片，ASP达523美元，环比增长6.0%；12英寸晶圆出货40.5万片，ASP达1143美元，环比增长5.9%。

产能利用率亦维持满载，8英寸连续7个季度超过100%，12英寸连续4个季度超过100%。

按技术平台划分，独立非易失性存储器（NORFlash）作为公司新发展的技术平台收入增速最快，2021年Q4收入0.39亿美元，同比增长1239.7%。

以下游应用划分，汽车及工业领域成为2021年Q4增速最快的下游市场，贡献营收1亿美元，同比增速达110.8%，主要得益于MCU、IGBT等产品的需求增长。

12寸扩产动力充足，回A助力再成长。

12英寸产线的持续扩产是公司长期战略，2021年Q4公司资本开支3.8亿美元，其中3.5亿美元用于华虹无锡。

华虹无锡于2021年底建成12英寸6.5万片月产能，而增资扩产2.95万片扩产招标已于2022年初以来陆续完成，将于2022年达成12英寸9.45万片月产能，并于Q4逐步释放产能。

华虹无锡二期项目亦在规划中。

下游需求旺盛，扩产持续，公司亦需要融资注入新的增长动能。

本次科创板上市若顺利落地，将有望助力公司继续加大12英寸产线投资，巩固特色工艺平台晶圆代工行业地位。

投资建议：我们预计公司2022/23/24年净利润3.33/4.27/4.84亿美元，对应现价PE分别为17/13/12倍。

公司当前市值对应2021年PB1.98x，而晶圆代工同行业可比公司GlobalFoundries（GFS.O）现价对应2021年PB高达4.7x，同时，华虹虽有大额资本开支，但仍保持了优秀的盈利能力，2021年Q4净资产收益率达12.4%。

我们看好公司作为国内晶圆代工特色工艺龙头的市场地位和长期成长，维持“推荐”评级。

风险提示：下游需求不及预期；设备供给受限；市场竞争加剧。