民生证券-东山精密-002384-深度报告：软硬板齐头并进，消费、汽车电子助力发展-220320

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东山精密：精密制造起家，并购拓宽产业链。

东山精密创始于1980年，1998年更名为东山精密，2010年在深交所上市。

公司分别于2016年和2018年收购MFLEX和Multek，成功切入PCB赛道。

目前，公司主要为分三大板块、五大事业部，三大板块分别是电子电路、光电显示和精密制造，五大事业部为MFLEX、Multek、LED、TP&LCM和精密制造。

消费电子：智能手机+可穿戴双重驱动，助力PCB量价齐升。

1）智能手机主板向高多层HDI/SLP板升级，苹果手机FPC用量逐年提升，安卓机型FPC用量较苹果机型有较大提升空间。

2）5G手机开始应用LCP天线，据集微网预测，5G手机价值量约是4G手机PI天线的20倍。

3）可穿戴设备出货量和FPC用量不可小觑，据IDC数据，2016-2020年出货量CAGR为40.87%。

MFLEX是全球前三的FPC公司，是A客户主要供应商，公司深耕A客户产业链，积极开拓安卓客户，同时看好IoT领域，不断切入IoT赛道。

公司紧跟5G换机潮流，扩大FPC产能，公司软板有望进入A客户第三方中国屏幕供应商产业链，进一步促进公司FPC业务增长。

汽车电子：汽车三化趋势推动，汽车PCB繁荣向上。

1）新能源汽车PCB用量高于传统汽车，FPC取代传统线束趋势明显，单车FPC用量有望超过100片。

2）ADAS搭载率不断上升拉动PCB需求，Model3单车ADASPCB价值量超过500元，占整车PCB总量20%以上。

3）顺应汽车轻量化趋势，CCS、汽车车身及电池结构件需求多点开花。

Multek是全球领先的PCB公司，转战新能源汽车黄金赛道，汽车PCB用量提升开启PCB黄金时代。

公司与北美知名电动车车厂联合首创CCS软板，逐渐成为新能源汽车的主流配置，进一步提升FPC的用量需求。

公司在铝合金行业精研多年，产品覆盖车身结构件和电池结构件，有望从汽车赛道获益。

通信电子：基站天线变革促进PCB，5G渗透精密制造进入蓝海。

5G渗透率提升，基站数量不断攀高，PCB、基站天线、滤波器迎来新发展。

5G基站PCB价值量、天线价值量和滤波器价值量均高于4G基站。

公司深耕精密制造四十年，产品覆盖基站天线，加工工艺完善。

公司2017年收购艾福电子70%股权，瞄准5G领域，提前布局陶瓷介质滤波器产业，量价增加提升精密制造业务的营利能力。

光学显示：化繁为简，披沙拣金。

公司逐渐剥离非核心业务，LCM业务聚焦中小尺寸液晶显示模组，TP业务转型做中大尺寸触控屏，有望受益笔电触控领域，带来新一轮增长。

公司LED业务聚焦MiniLED产业，目前产品主要集中在专业显示领域，未来有望进入商用和民用领域。

投资建议：预计公司2021-2023年归母净利润为19.11/24.28/30.07亿元，对应2021-2023年EPS为1.12/1.42/1.76元，PE分别为17/14/11倍。

公司转战新能源汽车大赛道，实现部门内部协同，首次覆盖，给予“推荐”评级。

风险提示：行业竞争加剧；大客户依赖程度高；扩产不及预期。