平安证券-半导体行业系列报告（七）：汽车芯片篇，供需紧张格局将持续，国内厂商机会凸显-220316

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汽车电动化、智能化和网联化提速，芯片应用大幅提升。

目前，汽车芯片已广泛应用于动力、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。

据中国汽车工业协会预计，2022年新能源汽车单车芯片数量将超过1400颗。

由于车载芯片在安全性等方面有着严苛的要求，相比消费电子进入门槛更高，竞争格局相对稳定，英飞凌、恩智浦、瑞萨、意法半导体、TI等长期位居市场前列。

车载芯片主要包括功能芯片、主控芯片、功率半导体和传感器四类。

当前，MCU等功能芯片需求增长快速；主控芯片趋向大算力化，在座舱和驾驶域渗透率提升；功率半导体在新能源车中应用广泛；传感器伴随着ADAS的发展，需求大幅增加。

缺芯复盘：供应链先天不足是主因，疫情蔓延等因素火上浇油。

2020年下半年以来汽车“缺芯”问题开始显现，2021年影响加剧。

根据AFS统计，2021年，由于芯片短缺，全球汽车市场累计减产量约为1020万辆。

其中，产能紧张和供应链缺乏弹性等“先天性”问题是主因。

长期以来,汽车芯片产线投资不足，部分产能在疫情中还被线上应用挤占，缺乏弹性的供应链未能在汽车芯片需求向好时予以支持。

此外，得州暴雪、瑞萨火灾以及马来西亚疫情都对芯片供应“雪上加霜”。

供需偏紧格局将持续，国内厂商市场机遇显现。

2022年，疫情、地缘政治等外部冲击依然存在，汽车芯片自身产能不足的问题还没有得到实质性的缓解，1季度的供给形势依然严峻。

Susquehanna数据显示，2月份全球芯片平均交货期延长到了半年以上，创出新高。

其中，MCU、电源芯片短缺最为严重，模拟芯片供应也出现紧张。

为应对缺芯局面，芯片厂正在加大对车规级芯片产能的投资，车厂也在考虑重塑供应链，预计2022年下半年缺芯问题会缓解，但供给紧张将延续至2023年。

投资建议：“缺芯”背景下，国内车厂开始寻求多供应商策略。

国产芯片厂商面临着市场机遇，有希望在车载功率半导体、MCU、座舱和自动驾驶SoC等领域实现“点”上突破。

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风险提示：1）汽车市场增长不及预期；2）芯片产能释放迟缓；3）技术研发进展不及预期。