华安证券-深南电路-002916-业绩符合预期，IC载板业务布局长远-220315

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事件①公司2021年实现收入139.43亿元，同比增加20.19%；实现归母净利润14.81亿元，同比增加3.53%；扣非后归母净利润为12.72亿元，同比减少1.73%。

②公司2021年Q4实现收入41.87亿元，同比增加59.93%；实现归母净利润4.54亿元，同比增加36.75%；扣非后归母净利润为3.43亿元，同比增加17.87%。

公司业绩符合市场预期2021年公司整体呈现增收不增利，上半年弱、下半年强的整体特点，其主要原因为：疫情对于供给侧的影响仍然存在，产业链供应链循环不畅，大宗商品、原材料、芯片及各类电子元器件的供应短缺与涨价现象，对公司形成一定成本压力，致使全年毛利率水平同比下降2.76pct。

上半年由于5G基站建设进度放缓，PCB业务出现一定下滑；下半年公司积极推进下游市场多元化成效展现，数据中心和汽车业务持续发力。

此外，封装基板业务全年表现亮眼，公司将持续加码布局。

Q4单季度营收环比增长，因PCB等业务产品结构环比差于三季度，毛利率环比有所下降。

从“3-In-One”业务布局来看：①PCB业务：收入87.37亿元，同比增长5.13%，占公司营业总收入的62.66%，毛利率25.82%，同比下降3.14pcts。

从下游看，通信市场需求有所调整，但数据中心、汽车电子等市场有较大突破。

公司PCB业务数据中心领域订单同比增长45%，新一代服务器平台的切换升级有序推进，相关产品价值量更高、需求占比稳步提升；南通二期产能爬坡顺利，为数据中心业务的后续发展提供产能空间。

公司汽车电子客户开发进展显著，订单同比增长150%；公司汽车电子专业工厂（南通三期项目）建设推进顺利，已于2021年Q4连线投产。

②IC载板业务：收入24.15亿元，同比增长56.35%，占公司营业总收入的17.32%；毛利率29.09%，同比上升1.04%。

报告期内，全球半导体景气度持续处于高位，公司封装基板业务获得高速增长；值得关注的是，由于载板业务原材料成本占比较小，规模效应带来的边际成本不断改善，使得公司下半年载板业务在营收环比增长20%的基础上，毛利率水平同时提升2.17pcts。

公司存储类封装基板在技术能力、客户开发及产能释放方面均取得显著突破，存储类产品全年订单同比增长140%，无锡基板工厂顺利爬坡，已进入稳定的大批量生产阶段。

③PCBA业务：收入19.40亿元，同比增长67.22%，占公司营业总收入的13.91%，毛利率12.56%，同比下降2.05pcts。

PCBA业务在供应链中采购涉及范围较广，因芯片等电子元器件的全球供应短缺及新冠疫情下国际物流受阻，供应链在成本与交付时效方面受到一定影响，利润承压较为明显。

公司将通过签订远期采购合同、加强现货采购等措施提升供应链管理能力，保障未来市场的稳定供应。

投资建议我们认为，业内顶尖的技术实力是公司立身的之本，强大的自我调节能力是公司近四十年持续增长的保证。

公司作为同时深耕数据中心、汽车PCB及IC载板黄金赛道的PCB公司，其载板业务也已展现出良好的盈利能力，稀缺性明显。

公司全年研发人员增长21%，以上赛道技术领先优势未来有望进一步扩大。

我们建议投资者关注载板扩产及汽车服务器业务占比提升带来的投资机会，预计公司2022-2024年归母净利润为18.27、22.22、26.16亿元，对应市盈率为25.33、20.82、17.69倍，维持“买入”评级。

风险提示上游原材料价格持续走高、下游需求不及预期。