光大证券-电子行业国内半导体设备招投标月度数据跟踪第9期（2022年03月）：上海积塔半导体招标5台，燕东微电子招标11台-220314

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国内半导体设备2月招投标数据（仅限于已公布的数据）国内晶圆厂商招标数据：华虹半导体：湿法清洗+1台；上海积塔半导体：光刻机+1台，去胶+1台，后道测试机+1台，后道封装+2台；上海新硅聚合：后道封装+1台；福建晋华：ECP+1台；燕东微电子：光刻机+4台，湿法清洗+1台，退火+2台，后道封装+4台；国内设备厂商中标数据：北方华创：湿法清洗+1台；中微公司：干法刻蚀+1台；盛美半导体：ECP+1台；屹唐半导体：退火+2台；芯源微：湿法清洗+1台，涂胶显影+1台；至纯科技：湿法清洗+1台；半导体设备行业景气度数据：半导体设备销售额2021-2023年：全球分别为1030/1140/1134亿美元，同比+44.4%/+11.2%/-0.8%（SEMI21年12月预测）；中国大陆分别为288/343/363亿美元，同比+53.7%/+19.2%/+5.8%（光大证券研究所22年1月预测）。

2021年2月中国台湾半导体设备进口额为22.31亿美元，同比减少-7.93%；2021年12月，北美半导体设备出货额为39.17亿美元，同比增长46.10%。

半导体设备行业投资建议：建议关注上市公司包括北方华创、中微公司、至纯科技、长川科技、华兴源创、万业企业（凯世通）、光力科技、芯源微、盛美上海、华峰测控、精测电子、晶盛机电、盛剑环境、正帆科技、ASMPacific（H）；非上市公司有屹唐半导体、华海清科、沈阳拓荆、上海微电子、东方晶源。

半导体材料行业投资建议：建议关注上市公司包括雅克科技、彤程新材、晶瑞电材、鼎龙股份、安集科技、上海新阳、江化微、南大光电、神工股份、立昂微、沪硅产业-U、华特气体、金宏气体。

风险分析：国产化进度不及预期，晶圆厂扩张不及预期，技术研发不及预期。