天风证券-立昂微-605358-2022年初延续去年业绩强劲增长态势，收购国晶半导体深化12寸硅片布局-220311

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事件：公司发布2021年度报告。

公司2021年度实现营业收入25.41亿元，同比增长69.17%；实现归母净利润6.00亿元，同比增长197.24%；实现扣非净利润5.84亿元，同比增长288.83%。

公司披露2022年1-2月经营数据。

经初步核算，公司实现营业收入约4.58亿元，同比增长84%左右；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约1.31亿元，同比增长253%左右，主要是由于所处行业市场景气度不断提升，公司销售订单饱满，产能释放，主要产品产销量大幅提升。

点评：硅片+分立器件+射频芯片，三轮驱动未来可期。

公司2021年度业绩增长亮眼原因包括：1）公司较早布局且完成了6、8、12英寸硅片新产线建设，实施了功率器件芯片制造产线的产能技改提升，较为充分地满足了目前不断趋热的市场需求，公司各生产线满负荷运转。

2）持续加大新产品新技术的开发力度，持续推进优质客户开拓，并加大与战略级客户的合作力度，进一步优化了产品结构。

3）通过管理提升和精益化生产，在技术改进、良率提升和成本费用控制节约等方面成果显著，有效的提升了产能与品质，降低了成本费用，增强了公司的盈利能力；4）公司依据市场供需状况和原辅料的采购成本变动情况适时提高产品售价。

公司预计2022年资本性支出38.13亿元，重点发力领域包括：1）半导体硅片——顺利实现衢州基地6英寸硅片、8英寸硅片、12英寸硅片新扩生产线的投产，加快完成6英寸硅片、12英寸硅片产线的二期工程；完成对国晶半导体的并购，发挥其12英寸轻掺硅片的产能优势，与衢州基地齐头并进，全面加快12英寸硅片国产化、产业化进程。

2）半导体功率器件——通过内部挖潜与技术改造，将半导体功率器件的产能提升到最大值；继续重点提高沟槽产品的生产能力与市场占有率，进一步巩固、强化公司在全球光伏芯片市场的领先地位；开发新产品，深耕车规芯片业务，继续提高通用电源高端客户产品的占比率。

3）化合物半导体射频芯片——顺利完成全年预定的出货销售任务，启动海宁化合物集成电路芯片项目一期建设工程。

4）再融资活动——择机启动并完成公司可转债的发行，借助资本市场的力量，增大在项目推进、技术改造与产品研发等方面的投资力度，推动公司高质量发展。

5）项目建设——启动公司总部大楼项目建设，在杭州综合保税区打造一个集运营中心、研发中心、营销中心为一体的高端科技园；启动杭州基地生活区项目建设。

拟收购国晶半导体战略扩张12寸硅片产能，提升核心竞争力。

公司控股子公司金瑞泓拟收购国晶半导体，收购完成后，金瑞泓微电子将直接持有国晶半导体58.69%的股权，公司通过直接及间接的方式持有国晶半导体77.97%的股权，将取得国晶半导体的控制权。

国晶半导体主要产品为集成电路用12英寸硅片，目前已完成月产40万片产能的全部基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片全自动化生产线已贯通，目前处于设备安装调试、客户导入和产品验证阶段。

目前国晶半导体处于客户导入和产品验证阶段，尚未取得营业收入，截至2021年12月31日处于亏损状态，预计国晶半导体客户导入和产品验证完成后将取得良好业绩。

本收购有利于快速扩大公司现有的集成电路用12英寸硅片的生产规模，实现优势互补、资源共享。

提高公司在集成电路用12英寸硅片尤其是存储、逻辑电路用轻掺硅片的市场地位，符合公司的发展战略和长远规划，符合公司全体股东的利益。

52亿定增落地，持续加大投入硅片+功率半导体+硅外延片项目。

公司募集资金总额52亿元，投向年产180万片集成电路用12英寸硅片、年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目、年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目以及补充流动资金。

公司将丰富产品种类、扩大产品产能，完善产业布局，提升综合竞争能力。

具体来看，提高在半导体硅片主流市场的份额，在沟槽肖特基功率二极管芯片的生产能力大幅提升以及巩固8英寸及以下硅片产品的市场头部地位。

投资建议：基于公司在半导体硅片和分立器件行业高需求及国产替代逻辑下的长期增长动能，我们预计22/23/24年净利润分别为9.50/13.73/18.31亿元，维持“买入”评级。

风险提示：2022年1-2月经营数据为初步核算数据，无法据此推断全年业绩、销售区域集中、劳动力成本上升、疫情加重、研发技术人员流失。