天风证券-士兰微-600460-12吋产线进展顺利，车规级IGBT产能持续扩大-220310

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事件：3月10日，公司发布《关于士兰集科12寸芯片生产线投资进展公告》；公司召开了2022年第一次临时股东大会，会议审议通过了《关于与大基金二期共同向士兰集科增资并签署协议暨关联交易的议案》，拟与大基金二期共同向士兰集科增资8.85亿，增资完成后，大基金对士兰集科的持股比例为14.66%，士兰微的持股比例从15%提高到18.72%。

公司2017年就开始前瞻性布局12寸产线，2021年底已实现一期项目月产4万片的目标，争取在2022年四季度达成月产6万片的目标，本次增资有利于加快12寸产线的建设和运营，积极推动产能提升；二期项目将助力公司产品进一步升级，公司将持续推动满足车规要求的功率芯片和电路在12寸线上量；我们看好公司产能释放+产品结构优化量价齐声升双逻辑，有望推动业务加速发展。

前瞻性布局12寸产线，公司与大基金增资有望加速释放。

公司在2017年就开始前瞻性布局12寸产线，与厦门半导体签署了《关于12寸集成电路制造生产线项目之投资合作协议》，双方共同投资成立了厦门士兰集科微电子有限公司，规划建设两条12寸线，第一条12寸线总投资70亿元，其中一期总投资50亿元，实现月产能4万片；二期总投资20亿元，新增月产能4万片。

截至2021年底，士兰集科已实现一期项目月产4万片的目标，12月份芯片产出已达到3.6万片，2021年全年产出芯片超过20万片。

2021年5月，士兰集科启动了第一条12寸线，争取在2022年四季度形成月产6万片的产能目标。

本次增资旨在进一步增加士兰集科的资本充足率，有利于加快12寸集成电路芯片生产线的建设和运营，积极推动士兰集科的产能提升。

二期项推动产品升级，持续推动车规产品上量。

目前，士兰集科12寸线产品包括沟槽栅低压MOS、沟槽分离栅SGT-MOS、高压超结MOS、TRENCH肖特基、IGBT、高压集成电路等，随着公司二期项目建设进度加快，公司将持续推动满足车规要求的功率芯片和电路在12寸线上量。

目前汽车芯片供应紧缺延续，据AutoForecastSolutions预估，芯片短缺将导致全球汽车减产64.31万辆，中国市场减产约为5.11万辆，占比约为8%。

除了全球范围内芯片供应不足外，车规级芯片国产化率不高、本土车企长期高度依赖芯片进口也是加剧国内车企受芯片危机影响的重要因素之一。

数据显示，中国汽车半导体产值占全球份额不到5%，部分关键零部件进口占比超过80%至90%。

随着二期项目建设进度加快，士兰集科12寸线工艺和产品平台还将进一步提升，公司将持续推动满足车规要求的功率芯片和电路在12寸线上量，有望占据优势。

投资建议：公司持续发挥IDM模式的优势，产能释放与产品结构优化带动公司业绩持续增长，我们预计公司2021~2023年归母净利润分别为14.56、15.77、20.09亿元。

根据wind一致性预测，参考可比公司22年平均PE，保守估计给予公司65倍，对应市值为1025.05亿元，对应价格72.39元/股，维持买入评级。

风险提示：下游应用需求不及预期风险、新产品开发不及预期风险、供应链风险。