中信证券-鼎龙股份-300054-重大事项点评：抛光液产品通过验证，平台型逻辑逐步兑现-220310

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公司CMP抛光液产品客户验证通过，抛光垫进入快速放量阶段，同时积极布局光电半导体等新材料业务，平台型逻辑逐步兑现，未来可期。

我们维持公司2021-2023年EPS预测分别为0.31/0.49/0.71元/股。

我们预计2022年公司CMP材料业务贡献利润2.50亿元，打印复印耗材贡献利润2.06亿元，采用分部估值法，给予抛光垫业务100倍PE（参考半导体材料行业可比公司估值水平），给予打印复印耗材40倍PE（参考公司历史估值水平），则公司2022年合理市值为332亿元，维持目标价35元，维持“买入”评级。

▍抛光液产品通过客户验证，并已进入吨级采购。

公司控股子公司武汉鼎泽新材料技术有限公司的氧化铝抛光液产品在某家公司28nm节点HKMG工艺的AlCMP制程验证通过。

该产品使用氧化铝研磨粒子和高分子聚合物，是所有抛光液中技术最难的关键材料，公司已突破技术难关，实现三种关键材料的自主制备。

该款搭载公司自制研磨粒子的抛光液产品，是目前尚未取得国产化材料突破的卡脖子抛光液型号之一，其各项参数均达到客户应用要求，通过客户端全方面工艺参数验证，并已进入吨级采购阶段。

公司各制程抛光液在中国各个主流厂商的验证评价和市场推广工作已全面展开，部分客户的初步评价已经获得了客户端极好的评价结果。

产能建设方面，武汉本部工厂一期全自动化抛光液生产车间已经建成，具备年产5000吨抛光液的生产能力，能够满足客户端订单需求。

▍半导体材料国产化先行者，提供CMP工艺全套解决方案产品。

CMP化学机械抛光是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺，其四大核心材料分别为：抛光液、抛光垫、钻石盘和清洗液。

（1）抛光垫方面，公司2021年前三季度实现营业收入1.93亿元，同比+442.97%；实现净利润0.75亿元，同比+402.16%。

作为目前国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的厂商，公司先进制程新产品开发持续稳步推进，并与下游客户保持紧密合作关系，部分产品型号已经通过客户端测试，并在2021年取得首张海外订单。

（2）清洗液方面，产品验证与产能建设持续推进。

铜制程CMP清洗液已在多家客户测试，各项测试指标验证通过，客户反馈良好，已开始进入客户端产品放量测试。

（3）钻石碟方面，公司的联合单位武汉鼎龙汇达材料科技有限公司拥有20多年金刚石生产经验，在烧结、电镀两种工艺上实现技术创新并拥有完整的自主知识产权，形成自动化智能化生产线。

钻石碟产品可以与抛光垫深度配合，助力公司打通CMP全流程生产。

▍项目建设持续推进，创新推动未来可持续发展。

公司在新材料领域积极布局，先进封装材料、显示材料亦在持续推进中。

YPI产品持续稳定取得吨级批量订单，为明年规模上量奠定基础；新产品PSPI和INK中试阶段客户端测试均反馈良好；其他面板行业新材料的研发也在积极推进中。

鼎龙潜江光电半导体材料产业园中CMP用抛光垫项目（三期）厂房已经封顶，公司预计该项目将于2022年二季度末进入设备调试和试运行阶段。

公司公告拟以自有或自筹资金2亿元成立湖北鼎龙先进材料研究院，于2021年10月中旬开工。

研究院将在半导体工艺、显示材料及其他国家战略性新兴产业等领域，以市场需求和应用方向为导向，联合下游核心晶圆厂、面板厂客户等，开展产学研一体的材料前沿性和应用型研究，协助公司建立相关行业标准，引领材料产业发展。

▍风险因素：打印耗材市场竞争加剧；CMP材料市场拓展不及预期；新产品客户认证进度不及预期；汇率波动风险。

▍投资建议：公司CMP抛光液客户验证通过，抛光垫进入快速放量阶段，同时积极布局光电半导体等新材料业务，平台型逻辑逐步兑现，未来可期。

我们维持公司2021-2023年EPS预测分别为0.31/0.49/0.71元/股。

我们预计2022年公司CMP材料业务贡献利润2.50亿元，打印复印耗材贡献利润2.06亿元，采用分部估值法，给予抛光垫业务100倍PE（参考半导体材料行业可比公司估值水平），给予打印复印耗材40倍PE（参考公司历史估值水平），则公司2022年合理市值为332亿元，维持目标价35元，维持“买入”评级。