光大证券-通信电子行业周观点第20期：半导体持续推荐，设备材料核心主线-210802

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电子行业：半导体板块持续推荐半导体板块：本周逻辑、设备、材料大涨；我们仍然持续全面看好半导体的全年行情本周半导体板块持续大涨，我们仍然全面看好半导体板块的未来行情。

（1）一方面，未来我们国家将大力支持半导体设备、半导体材料、第三代半导体的发展，我们长周期看好中国半导体产业设备、材料、第三代的成长趋势；（2）另一方面，复盘美股百年发展历程，美股硬科技领域的大市值上市公司基本被半导体产业尤其是半导体设计产业占据，我们长周期看好中国半导体设计（Fabless）产业的成长空间，“设计为纲，百花齐放”将是大势所趋。

本周半导体行情复盘：材料、模拟、代工、模拟、MCU领涨。

材料（南大光电、晶瑞、雅克、沪硅、彤程、华特）、模拟（圣邦、力芯微）、代工（中芯、华虹）、存储（北京君正）、MCU（国民、兆易）全线大涨。

我们维持对于半导体行业各细分赛道龙头白马推荐的同时，建议关注：（1）半导体设备赛道：北方华创（国内半导体设备龙头，空间巨大，核心配置标的）、长川科技、中微公司、华兴源创（底部大涨+光大最新深度）、华峰测控（估值相比可比公司明显偏低）、至纯科技（估值相比可比公司明显偏低）、万业企业、芯源微。

（2）半导体材料赛道：（A）雅克科技（重点关注，估值相比可比公司明显偏低）；（B）硅片领域：立昂微（中国半导体硅片龙头趋势渐起）、中环股份、沪硅产业；（C）光刻胶领域：晶瑞股份（半导体前道业务相比可比公司估值明显偏低）、彤程新材、上海新阳；（D）IC载板：兴森科技、深南电路。

（3）第三代化合物半导体赛道：三安光电（中国龙头）、露笑科技。

（4）半导体设计龙头：韦尔股份（中国CIS龙头）、卓胜微（中国射频前端龙头）、兆易创新（中国NORFlash和中国MCU龙头，光大70页深度重点覆盖）。

（5）模拟赛道：圣邦股份（中国模拟龙头，大客户全面突破）、思瑞浦（中国信号链龙头）、力芯微、芯海科技、上海贝岭（估值相比可比公司明显偏低）。

（6）数字逻辑赛道：（A）SoC：晶晨股份（估值相比可比公司明显偏低）、瑞芯微（光大40页深度新增覆盖）；国科微、北京君正、富瀚微。

（B）MCU：兆易创新（中国MCU龙头）、国民技术（MCU业务前景巨大）。

（7）代工赛道：中芯国际（估值相比可比公司明显偏低）。

（8）存储赛道：兆易创新（中国NORFlash龙头）、北京君正（2季度业绩超预期）。

（9）功率赛道：华润微（业绩靓丽，估值相比可比公司明显偏低）、士兰微、斯达半导、闻泰科技（功率业务相比可比公司估值明显偏低）。

（10）汽车半导体赛道：北京君正、韦尔股份、斯达半导、闻泰科技。

中芯国际：估值洼地+成熟制程量价提升+先进制程满产+设备国产化加速1、中芯是中国大陆技术最先进、规模最大的跨国集成电路制造集团，提供0.35um到14nm不同技术节点的晶圆代工服务，截止2020年底月产能52.1万片（约当8寸片）。

2021年7月30日，中芯（H）PB为1.80x，对标华虹（H）PB为3.22x，联电（TW）PB为2.72x；中芯（A）PB为5.07x，对标华润微（A）PB为12.54x；中芯（H）和中芯（A）均处于估值洼地。

2、成熟制程量价提升，业绩持续向好。

中芯8寸厂2021年扩产4.5万片/月，12寸厂扩产1万片/月，成熟制程稳定扩产中。

在全球8寸厂扩产困难和12寸产能紧张的背景下，中芯4月迎来全线涨价潮，幅度约在15%~30%之间，量价齐升催生公司2021年业绩持续向好。

3、先进制程满产，设备国产化加速稀释制裁风险。

中芯国际14-7nm目前月产能约1.2万片，产能利用率饱满，新客户持续引入，未来月产能将充满1.5万片。

近期设备国产化搬厂验证持续导入，28nm扩产限制风险正在加速稀释。

随着与头部晶圆制造厂制程差距拉大以及EUV光刻机核心限制作用，DUV的14nm-7nm有望逐步松绑。

风险提示：下游应用不及预期，产能扩张不及预期，中美贸易摩擦升级。

风险分析半导体下游需求不及预期目前半导体行业高景气度，8英寸产能紧缺受益半导体下游需求向好、如5G相关应用、功率器件产品、新能源汽车加速发展等。

如果移动终端、功率器件和新能源汽车的推出不达预期，将可能影响相应半导体行业景气度和电子产品需求。

中美贸易摩擦反复风险中国在电脑、手机等电子产品领域存在大量对美出口，同时在上游技术、材料、代工、设备等领域交流频繁。

如果贸易摩擦进一步加剧，可能在短期内拖累这些领域的需求，长期在技术发展上受到影响。

疫情复发、加剧风险受到印度疫情影响，消费电子、半导体国内外供应链均可能受到疫情影响某环节，从而影响整体供给。

此外，疫情可能导致相应下游需求减少，导致整体行业发展不及预期。