国盛证券-电子行业周报：功率半导体高景气持续，设备材料国产化如火如荼-220227

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汽车电动化智能化加速，功率半导体高景气持续。

我们梳理全球前五大汽车芯片厂，2022年汽车及工业芯片仍将持续供不应求，供应链、库存、交期等一系列问题持续存在，行业仍然十分强劲。

英飞凌判断2022年全年汽车芯片持续供不应求，但会在一年内逐步改善。

英飞凌积压订单超过310亿欧元（公司预计2022财年收入130亿欧元），且其中80%需求集中于12个月，远超过公司的交付能力。

根据Yole，全球功率器件约200亿美元，其中IGBT约60~70亿美元，汽车IGBT占比25~30%，根据英飞凌，新能源汽车时代单车价值量超200美元，有望带动汽车IGBT超百亿美元增量市场。

光伏、风力、储能等新能源环节也将带来蓝海市场。

SiC技术进步产品迭代，成本下降下游应用市场快速打开。

当前在技术层面，SiC衬底位错密度下降，SiC功率晶体设计不断迭代，产品性能、可靠性持续提升；主流晶圆尺寸由4英寸向6英寸过渡，领先厂商已经在大力扩产8英寸，主流产品从SiC二极管转变为SiCMOSFET。

成本层面，SiC电力电子器件价格进一步下降，根据CASA调研，1200VSiCSBD实际成交价与Si器件价差已缩小至2-2.5倍之间，若考虑系统成本（周边的散热、基板等）和能耗等因素，SiC产品已经具备一定竞争力。

新能源汽车高速发展，成为SiC电力电子器件需求快速增长的最重要驱动力。

我们测算2025年汽车逆变器需求弹性中枢可带来59~65亿美元市场，车用SiC即将开启黄金十年！2021年全年北美半导体设备出货创历史新高，海外半导体设备厂商订单饱满。

我们认为北美半导体设备厂商月销售额对于全球半导体行业景气度分析、全球半导体设备市场跟踪具有重要意义。

2021年12月北美半导体设备商出货金额达到39.2亿美元，较2021年11月最终数据的39.3亿美元单月历史最高相比略低0.5%，但同比提升了46.1%。

2021年北美半导体设备出货金额达到430亿美元，同比大幅增长44.3%。

此外我们梳理全球核心设备龙头2021年四季度业绩，整体订单需求强劲，短期收入受限于供应链制约，预计2022年WFE增长约10~20%。

代工扩产叠加制程结构升级推动半导体材料市场持续增长。

全球晶圆厂2022Q1毛利率指引普遍环比提升（产品组合与均价上行均有贡献），行业仍有涨价趋势。

本轮扩产高峰有望超预期，根据统计，2022年全球主要代工厂capex增速高达42%。

随着Capex增长，半导体材料将会随着产能的投放，迎来需求的高速增长。

其中光刻胶环节（加配套试剂）市场空间大，国内厂商垂直整合上游材料，产品种类持续突破具备高盈利能力；CMP环节美国化率较高，且行业高度集中，国内厂商具备高营收利润空间；硅片作为材料中份额最高的环节，当前行业供需失衡，国内厂商有望受益窗口期产能逐步投放。

高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）智能汽车核心标的；4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；5）苹果产业链核心龙头公司。

相关核心标的见尾页投资建议风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。