东吴证券-奥特维-688516-2022股权激励方案上调保底业绩，彰显持续增长信心-220224

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事件：公司发布2022年股权激励草案。

投资要点限制性股票激励计划凝聚核心人才，彰显长期发展信心本激励计划拟向激励对象授予95万股限制性股票，约占本激励计划草案公告时公司股本总额9867万股的0.96%，授予价格（含预留授予）为110元/股，激励对象850人，占员工总数的39%。

其中，首次授予85万股，占本次授予权益总额的89%；预留10万股，占本次授予权益总额的11%。

本激励计划首次/预留授予的限制性股票的三个归属期的归属比例分别为30%/30%/40%。

2022年股权激励相较2021年股权激励上调业绩目标本次股权激励计划业绩考核以2021年剔除股份支付费用影响的扣非归母净利润为基数，2022-2024年增长分别不低于50%/100%/150%，我们计算出公司2022-2024年的保底扣非归母净利润分别为4.31/6.28/8.14亿元，同比增长34%/46%/30%，对应PE分别为45/31/23X。

2021年股权激励计划中，2021-2024年保底扣非归母净利润分别为2.74/3.84/5.34/6.44亿元。

2022年股权激励计划中，2022-2024年保底扣非归母净利润分别上调了0.47/0.94/1.7亿元。

公司2021年超额完成股权激励方案的目标2021年股权激励计划中，2021年保底扣非归母净利润为2.74亿元，业绩快报中实际完成了3.22亿元，超额完成4800万元。

光伏行业持续高景气，公司作为组件设备串焊机龙头（2020年销售额市占率60%，2021年超70%）充分受益。

我们判断2022年串焊机整体市场规模约为220-230GW，串焊机市场空间约为1500-1600台，预计奥特维2022年订单1300台左右。

组件设备技术迭代快，设备市场空间广技术迭代带来的设备更新周期缩短，目前迭代周期约2年，后续串焊机的完全更新关键在于大尺寸持续渗透（2021年182/210渗透率不足50%）、HJT带来的硅片减薄需求及高精度串焊。

串焊机市场空间有望翻倍，目前主流为组件半片，三分片、四分片的流行会让串焊机需求变为现在的1.5/2倍，此外12BB会在9BB的基础上增加工装需求，公司作为串焊机龙头有望持续受益。

技术储备丰富，成长为横跨光伏、锂电、半导体的自动化平台公司公司半导体键合机凭借交期快、性价比高，竞争力较强，2021年11月29日获无锡德力芯的首批铝线键合机订单；公司光伏硅片设备拓展顺利，于2021年10月中标宇泽半导体“1600单晶炉采购”项目（对应210硅片）1.4亿元（含税），2021年底已完成交货；锂电设备是公司低基数的高增长业务，2021年11月30日公告中标蜂巢1.3亿元（含税）订单（模组PACK线），订单量级&客户质量上均实现突破；公司叠片机已完成市场调研、立项，在锂电池领域实现从后段模组PACK线向中段自动化专机延伸。

盈利预测与投资评级：随着下游扩产+存量技术迭代，我们维持公司2021-2023年的归母净利润分别为3.55/5.1/6.6亿元，对应当前股价PE为55/39/29倍，维持“增持”评级。

风险提示：新品研发不及预期，市场竞争恶化。