中银国际-机械设备行业半导体设备招投标周资讯：盛美中标11台清洗，拓荆中标3台CVD，上海微中标2台热处理设备-220220

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最新招投标情况：据中国国际招标网，上海积塔上周新增10项工艺设备招标；华虹无锡上周新增50项工艺设备中标。

最新设备招投标消息：长江存储：上周新增0项招标、新增0项中标。

据国际招标网，上周无新增招中标。

2017年至目前的累计国产化率约16.9%，而2021年国产化率约22.4%。

上海积塔：上周新增10项招标、新增0项中标。

据国际招标网，上海积塔上周新增8台热处理、1台刻蚀、1台涂胶显影等10项招标。

2019年至目前的累计国产化率约33.4%，2021年国产化率约45.9%。

绍兴中芯：上周新增0项招标、新增0项中标。

据国际招标网，中芯绍兴上周无新增招中标。

2018年至目前的累计国产化率约21.2%，而2021年国产化率为36.9%。

华虹无锡：上周新增0项招标、新增50项中标。

据国际招标网，华虹无锡上周无新增招标，新增50项中标(1台CMP、3台CVD、20台清洗、2台热处理、10台离子注入、14台量测)，其中盛美上海中标了11台清洗设备、拓荆科技中标了3台CVD设备、上海微电子中标了2台热处理设备。

同时，近两个月共招标324项，该批中标进度为33.3%。

2018年至今的累计国产化率约15.8%，而2021年国产化率为15.8%，2022年初至今国产化率为15.9%。

合肥晶合：上周新增0项招标、新增0项中标。

据国际招标网，合肥晶合近两个月无招投标新增情况，2016年至目前的累计国产化率约2.5%。

上海华力(二期)：上周新增0项招标，新增0项中标。

据国际招标网，上周无新增招中标。

2016年至今的累计国产化率约10.8%，而2021年国产化率12.5%。

近期晶圆厂、设备厂消息：盛美上海：2月18日宣布获得了13台UltraECPmap前道铜互连电镀设备及8台UltraECPap后道先进封装电镀设备的多个采购订单，其中10台设备订单为一家中国顶级集成电路制造厂商的追加订单。

这份订单也是该公司ECPmap电镀系统的第一笔批量采购订单。

盛美上海：官方微信公众号显示，近期接到29台UltraCwb槽式湿法清洗设备的批量采购订单，可应用于加工12英寸（300mm）晶圆，计划从2022年开始分两个阶段发货。

其中含16台来自同一家中国国内代工厂的重复订单，重复订单的目的是支持该工厂的扩产。

台积电熊本12寸晶圆厂产能由原先规划的4.5万片/月增至5.5万片/月。

据台积电公告，总投资由此前规划的70亿美元增加23%至86亿美元，同时，工艺制程除了先前宣布的22/28纳米制程外，该晶圆厂亦将进一步提供12/16nmFinFET的专业集成电路制造服务。

投资建议：半导体设备组合：盛美上海、精测电子、中微公司、北方华创、芯源微、华峰测控、万业企业、长川科技半导体零部件组合：万业企业、晶盛机电、神工股份、江丰电子、新莱应材风险提示疫情影响超预期；半导体设备国产化进程放缓；美国进一步向中国禁售关键半导体设备；零部件紧缺致订单交付期延长。