富途证券-应用材料-AMAT.US-FY22Q1业绩点评，营收、新增订单创历史新高，但供应链紧缺限制业绩释放-220221

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事件全球营收最大的半导体设备商应用材料于2月16日发布FY22Q1（自然年2021Q4）财报，营收62.71亿美元创新高，同比增长21%；GAAP下净利润17.92亿美元，同比增59%。

核心观点半导体需求空前强劲，公司营收，新增订单创新高。

FY22Q1应用材料营业收入为62.71亿美元，同比增长21%，位于公司财测上端；公司第一大业务半导体系统营收45.67亿创新高，同比增29%。

从产品角度来看，公司在工艺控制、CVD和CMP方面实现营收新高。

本季度公司净利润17.92亿美元，同比增59%。

本季度公司新增订单创新高，比之前的纪录高出5亿美元。

供应链紧张限制业绩释放，预计今年会渐步改善。

应用材料管理层在电话会中表示，公司需示前景非常强劲，但受供应链影响，公司产品生产受到挑战。

本季度，公司的半成品积压增加超过13亿美元，达到创纪录的80亿美元。

事实上，运输延迟、关键零件短缺等供应链问题，对半导体设备行业的其它大厂拉姆研究、科磊等都造成不小负面影响。

晶圆厂设备支出猛增，先进、成熟制程同步成长，公司2022业绩预期乐观。

公司预期晶圆厂设备支出在2022年可能达到1000亿美元，同比增长25%。

其中，逻辑芯片的增速会快过内存，另外在逻辑芯片内部，除了受云端和边缘端计算对先进制程的广泛需求驱动，来自ICAPS（物联网、通信、汽车、功率半导体、传感器）对成熟制程的需求也非常强劲。

公司管理层在电话会中披露，2020年20纳米上的成熟制程占晶圆厂设备支出的31%，2021年为43%，预计2022年为44%，其中28纳米增速最快。

投资建议受数字经济等趋势驱动，半导体需求空前强劲，下游终端厂商对半导体需求仍处于积极状态，晶圆厂产能扩张落实势在必行，半导体设备供不应求。

应用材料作为芯片设备龙头拥有广泛的产品组合，能充分受益整个行业的景气。

风险提示零部件供应链安全的不确定；地缘政治摩擦的不确定。