中银国际-专用设备行业：AMAT 21Q4业绩点评及电话会议纪要，全年产能接近售罄，供需失衡仍将持续-220221

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AMAT在2021Q4业绩说明会上表明，FY2022Q1（12-2月）实现业绩处于前期指引上限，营收创历史新高。

目前仍面临零部件紧缺的挑战，部分设备供应被迫推迟且2022年的产能接近售罄，2022年的晶圆厂设备支出或达到1000亿美元，仍看好2023年的市场增长。

会议核心内容四季度业绩亮眼验证高景气，预计下季度仍同比较高增长。

公司FY2022Q1（12-2月）的半导体系统收入创历史新高，同比增长29%，其中制程控制、CVD、CMP均创历史新高，而量测业务遇到的零部件供应紧缺较缓和，在过去12个月内的营收同比增长68%，且电子束产品营收接近翻倍。

由于供应链紧缺导致部分设备延迟交付，公司的半导体设备在手订单高达历史高峰的80亿美元，单季度增加13亿美元。

公司预计FY2022Q2（3-5月）的营收将同比增长14%达63.5亿美元中值，其中，半导体设备营收预计将增长16%至46亿美元，AGS营收预计将增长12%至13.5亿美元。

同时，预计EPS将同比增长17%达1.90美元中值。

供应链向“预备供应”转变，芯片主权竞争推动供应区域化。

公司认为在芯片紧缺环境下，半导体在国家层面和经济方面的重要性获得认可，美国、欧洲、日本、韩国等地区的政府支持和激励措施将鼓励供应链加强区域化的布局，同时，目前因芯片紧缺导致设备生产所需零部件的延迟交付，也让供应链从前期的“及时供应”向“预备供应”转变。

经济数字化转型继续推动对Foundry/Logic的广泛需求，看好2023年行业需求。

受科技前沿、云端应用的技术创新推动，在ICAPS（IoT、通讯、汽车电子、电力电子、传感器）和先进制程市场中均有广泛的逻辑芯片需求，公司2021年的Foundry/Logic支出占WFE的60%以上且增速超过Memory，预计2022年Foundry/Logic的增长再次领先。

同时，公司在PPACt发展战略中提到，特定应用ASIC芯片等新设计、GAA和背面供电等3D新构、3DNAND和3DDRAM的进一步演进、接口和互连采用新材料、EUV及更高级的图案微缩、3D先进封装等技术演进提升技术路线的复杂程度，对先进制程的需求将持续处于较高水平，资本密集度将保持近年水平。

公司认为，鉴于目前的在手订单和行业需求趋势，行业的供应水平还有很长一段时间才可能跟上需求。

投资建议推荐半导体设备板块，推荐组合：盛美上海、精测电子、中微公司、北方华创、万业企业、芯源微、长川科技、华峰测控、晶盛机电；推荐半导体零部件板块，推荐组合：万业企业、晶盛机电、新莱应材、神工股份、江丰电子评级面临的主要风险地缘政治摩擦的不确定；零部件供应链安全的不确定。