方正证券-半导体行业深度报告：AIoT芯片研究框架-210804

《方正证券-半导体行业深度报告：AIoT芯片研究框架-210804（154页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《方正证券-半导体行业深度报告：AIoT芯片研究框架-210804（154页）.pdf（154页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

AIoT=AI（人工智能）+IoT（物联网），即将智能赋予终端设备。

将人工智能算法转移到物联网终端设备运行，减少对云计算的依赖，消除数据通信过程的延迟。

人工智能使物联网获取感知与识别能力、物联网为人工智能提供训练算法的数据。

AIoT发展的四大核”芯”：泛智能―SoC、泛控制―MCU、泛通信―WiFi/蓝牙芯片、泛感知―传感器SoC：数据运算处理中心，实现智能化的关键。

MCU：数据收集与控制执行的中心，辅助SoC实现智能化。

WiFi/蓝牙芯片：数据传输的中心，远程交互的关键。

传感器：数据获取的中心，感知外界信号的关键。

市场规模：2019年全球AIoT市场规模2264亿美元，2022年将达到4820亿美元，CAGR为28.65%。

2019年中国AIoT市场规模550亿美元，2022年将达到1280亿美元，CAGR为32.5%。

预计2022年全球AIoT行业中传感器/芯片生产商的价值量为482亿美元；预计2022年中国AIoT行业中传感器/芯片生产商的价值量为128亿美元。

AIoT增长驱动：由消费、政策、产业的相关应用需求所驱动：消费驱动：包括智能家居、智能穿戴、智慧出行等。

与个人消费者的衣食住行相关。

政策驱动：包括智慧医疗、智慧安防、智慧环保等。

以提高城市管理水平和效率为目的。

产业驱动：包括智慧零售、智慧商显、智慧物流等。

以企业生产经营数字化智能化为目的。

投资机会：四大核心芯片相关产业链国产替代机会，建议关注相关标的：泛智能：瑞芯微、全志科技、北京君正、晶晨股份、富瀚微、恒玄科技、寒武纪泛控制：兆易创新、中颖电子、芯海科技、国民技术泛通信：乐鑫科技、博通集成、移远通信、广和通泛传感：敏芯股份、四方光电、赛微电子风险提示产品迭代放缓，智能化升级不及预期。

AIoT行业的发展依赖于技术迭代的速度，若相关技术升级不及预期，市场扩张速度将放缓。

中美局势紧张，新冠疫情加重，AIoT需求面临不确定性风险。

AIoT的需求由物联网、汽车电子等因素共同驱动，存在下游需求不及预期的风险。

晶圆厂产能持续满载，芯片存在供给风险。

近期晶圆代工产能吃紧，短期内将出现产能调适的过渡期，影响芯片整体供应。