光大证券-半导体材料行业动态跟踪：行业龙头单季度业绩创历史新高，国产半导体材料有望持续受益-210806

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事件1：8月5日晚，晶瑞电材（原晶瑞股份）发布公告，公司全资子公司晶瑞新能源科技有限公司（原名载元派尔森新能源科技有限公司）拟投资3亿元建设1万吨γ-丁内酯（GBL）及5万吨电子半导体级N-甲基吡咯烷酮（NMP）扩建项目。

事件2：8月5日，南大光电发布《向特定对象发行股票发行情况报告书》，本次公司向特定对象发行股票共募集资金6.13亿元，拟投资建设“先进光刻胶及高纯配套材料的开发和产业化”、“ArF光刻胶产品的开发和产业化”、“扩建2000吨/年三氟化氮生产装置项目”等项目。

事件3：8月5日，中芯国际发布2021Q2未经审核业绩，2021Q2中芯国际实现营收13.44亿美元，环比增长21.8%，同比增长43.2%；实现归母净利润6.88亿美元，同比大幅增长398.5%。

同时中芯国际给予2021Q3业绩指引，预计2021Q3营收环比增加2%~4%，毛利率介于32%~34%之间。

点评：晶瑞电材扩产NMP，深化“半导体+新能源”双轨道。

晶瑞电材（原“晶瑞股份”）发布公告拟投资3亿元扩产5万吨电子半导体级NMP及1万吨GBL。

NMP具有化学稳定性好、热稳定性好、沸点高、低粘度、无腐蚀、挥发性低等优点。

在半导体应用方面，NMP广泛应用于光刻胶剥离液和有机物清洗液中；在锂电应用方面，NMP一般作为正极涂布溶剂或导电剂浆料。

伴随着国内下游半导体和新能源行业的快速发展，相关产品对于NMP的需求量持续提升，然而受限于NMP产品的扩产周期较长，国内NMP供给中短期来看较为紧缺，促使近期NMP价格不断上行。

在当前NMP供给短缺的情形下，公司进一步扩大产品产能，有利于巩固公司行业地位。

同时，NMP产品与公司现有的高纯试剂产品存在一定技术协同，而与现有的光刻胶产品存在产业配套关系。

公司沿着“半导体+新能源”双轨道不断向前发展，未来成长空间广阔。

南大光电定增落地，有望进一步突破ArF光刻胶行业壁垒。

南大光电此次定向发行正式落地，募集资金6.13亿元推进公司高端半导体光刻胶和电子特气项目建设。

其中“先进光刻胶及高纯配套材料的开发和产业化”与“ArF光刻胶产品的开发和产业化”项目共投入资金6.6亿元，使用募集资金1.5亿元。

作为国内唯一一家ArF光刻胶通过客户认证的光刻胶企业，凭借此次的高端半导体光刻胶募投项目，公司有望进一步突破ArF光刻胶领域的技术壁垒并实现ArF光刻胶的量产，真正意义上填补国产光刻胶产品在此领域内的空白，带动国内半导体材料行业整体向前发展。

中芯国际实现历史单季度最高利润，印证半导体行业高景气度。

中芯国际2021Q2业绩大幅增长，单季度实现归母净利润6.88亿美元，为有史以来的单季度最高值。

同时，中芯国际2021Q2单季度毛利率达到30.1%，相较于2021Q1提升7.4个百分点，相较于2020Q2提升3.6个百分点。

中芯国际归母净利润和产品毛利率的大幅提升，体现了2021年以来半导体行业景气度的不断上行。

在全球芯片供应短缺但下游需求持续旺盛的背景下，半导体产业链景气度不断上行同时也不断向上游原材料行业企业进行传导，助力部分半导体材料企业实现量价齐升。

半导体“卡脖子”痛点，激励强化国家战略科技力量。

集成电路的产业发展一直是我国的“卡脖子”问题之一，集成电路的产业链中有众多材料、装备、工艺制造技术与全球最为领先的水平存在有相当的差距，部分领域存在有明显的“受制于人”的问题。

而为了解决当前半导体产业链多层面技术被“卡脖子”的问题，国家在“十四五”规划中提出了“强化国家战略科技力量”的目标，并重点强调要从”卡脖子”问题清单和国家重大需求中找出科学问题。

在国家相关产业政策以及大基金等渠道的支持下，同时凭借优质半导体企业、科研院所研发人员的共同努力，我国有望实现半导体产业链材料、装备、工艺、终端产品的自上而下的逐步突破，持续推升国内半导体行业景气度向上发展。

国内晶圆产能增速最高，半导体材料需求扩大，有望提升国产产品渗透率。

2020年全球各国各地区的新增晶圆代工产能中，中国大陆的新增产能占比最高，达42%。

根据SIA和BCG预测，2020-2030年期间，中国大陆的新增产能占比达到30%，2030年中国大陆晶圆代工产能占比将达到24%，全球最高。

同时短期来看，由于先进制程技术禁运以及极高的技术壁垒原因，中国大陆的新增产能绝大部分为成熟制程产能。

叠加当前上游半导体材料供应较为短缺的背景，国内的半导体材料企业的客户导入进度有望明显加快，提升国产产品渗透率。

同时，在实现了现有产品量产后，半导体材料企业可获得稳定且可观的现金流入，进入企业发展的正反馈循环中，从而推动高投入技术的研发进程，进而实现更高端产品的国产替代。

投资建议：在国家政策和产业基金的推动下，半导体材料行业有望获得利好。

同时由于中国大陆晶圆代工产能扩张偏向成熟制程，对于半导体材料企业的研发压力有所缓解，在迅速增长的市场需求情况下，国产企业将有望凭借已实现量产或研发导入进度靠前的高性能半导体材料产品提升在下游客户中的渗透率。

我们持续建议关注国产半导体材料企业：（1）光刻胶：晶瑞电材（原晶瑞股份）、彤程新材、雅克科技、南大光电；（2）电子特气：华特气体、昊华科技；（3）湿电子化学品：江化微；（4）CMP材料：鼎龙股份、安集科技。

风险提示：产品价格波动风险，下游客户导入风险，技术研发风险。