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东吴证券-半导体检测设备行业专题报告:晶圆制造环节检测设备尚需技术积淀,封测环节检测设备国产化加速-210806.pdf
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东吴证券-半导体检测设备行业专题报告:晶圆制造环节检测设备尚需技术积淀,封测环节检测设备国产化加速-210806

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总述:检测设备龙头稳居全球十大半导体设备商,业务专一地位稳固晶圆制造环节检测设备龙头KLA,封测环节检测设备龙头爱德万和泰瑞达,三者均稳居2017-2020年全球前十大半导体设备商,排名分别稳定在第5、第6和第8名。

全球半导体设备市场格局稳定,CR10在2018-2020年均超过76%。

从具体位次看,第1-8名公司排名三年未变化(仅2020年泛林半导体和东京电子位次交换,但两者收入规模相差不大),第9和第10名公司在2019-2020年也相对稳定下来。

不同于其他龙头设备商,检测龙头业务更专一。

设备龙头应用材料、Lam、东京电子等公司业务多涵盖半导体制程的多个环节,KLA、爱德万和泰瑞达则聚焦检测设备,对其他环节业务涉及较少,在主营环节具备绝对支配地位。

投资建议:考虑到半导体检测设备行业高度景气和国产替代趋势,重点推荐国内半导体模拟类测试设备龙头,拓展SoC及大功率器件领域打开成长空间的【华峰测控】;推荐【华兴源创】。

风险提示:SoC测试机和大功率器件测试系统研发不及预期、半导体行业景气度下滑风险、产品价格下降及毛利率下滑的风险。

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