天风证券-半导体行业：海外半导体业绩指引高景气，持续看好代工厂估值修复机遇-210807

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本周行情概览：本周半导体行情跑输主要指数。

本周申万半导体行业指数下跌5.71%，同期创业板指数上涨1.47%，上证综指上涨1.79%，深证综指上涨2.45%，中小板指上涨2.85%，万得全A上涨2.34%。

半导体行业指数跑输主要指数。

多家海外半导体龙头厂商新季报业绩超预期验证行业景气趋势。

我们选取其中几家代表公司，覆盖设备，设计等子板块行业，观察半导体产业的不同子板块的表现。

联发科MTK公布2021年第二季度财务报告。

公司于2021年7月27日宣布2021年第二季度的营收总额为1257亿新台币，同比增长85.9%，环比增长16.3%，营收再创新高；毛利率46.2%，同比增长2.7个基点，环比增长1.3个基点；净利润为276亿新台币，同比增长277.4%，环比增长7%。

本季营收较前季增加的主要原因为5G智能手机以及各类物联网装置动能持续。

本季营收较去年同期增加的主要原因为5G智能手机和WIFI6市占率的增加以及各类消费性电子销售提升。

赛灵思Xilinx发布2021年第一财季财报。

公司于2021年7月28日宣布2022第一财季收入达到创纪录的8.79亿美元，比上一季度增长3%。

第一财季的GAAP净利润为2.06亿美元，或每股摊薄收益0.83美元，环比增长11%。

本季度非GAAP净利润为2.36亿美元，或每股摊薄收益0.95美元。

业绩提升主要受益于数据中心终端市场的强劲表现，以及工业、广播和消费终端市场创纪录的季度收入。

阿斯麦ASML公布2021年第二季度财务报告，公司于2021年7月21日宣布2021年第二季度的营收额为40亿欧元，同比增长20.87%，环比降低7.88%；毛利率50.9%，同比增加2.7个基点，环比降低3个基点；净利润10亿欧元，同比增加38.22%，环比降低22.01%。

业绩提升主要受益于客户希望采用软件升级来快速提高产能。

第二季度的新增订单金额达到83亿欧元，其中49亿欧元来自EUV系统订单，总待出货订单金额(backlog)达到175亿欧元。

高通Qualcomm于2021年7月28日公布2021年第三季度财务报告，业绩高于预期上限，非GAAP收入为80亿美元，同比增长63%，非GAAP每股收益为1.92美元。

物联网业务将是公司未来增长的机会之一，目前的增长速度是手机业务增长速度的1.6倍，物联网和汽车业务，令产品组合更加优化，增加了公司的营业收入。

超威半导体AMD于2021年7月27日公布2021年第二季度财务报告，营业额38.5亿美元，同比增长99%；毛利率扩大至48%，环比增长12%；毛利率48%，同比增长4个基点，环比增长2个基点；净利润7.1亿美元，同比增长352%，环比增长28%。

业绩增长得益于计算和图形部门以及企业和嵌入式和半定制部门的收入增加。

三星电子公布于2021年7月29日公布2021年第二季度财务报告，营收63.67万亿韩元，同比增长20%；毛利率41.8%，环比增长5.3个基点；净利润9.63万亿韩元，同比增长73.2%，环比增长34.8%。

半导体部门营收22.74万亿韩元，同比增长25%，营业利润为6.93万亿韩元，同比增长28%，环比翻番。

高增长原因为1）疫情下非接触式生活方式走向常态，带动电脑芯片销售增长，2）云计算企业对数据中心服务器的需求上升推高D-RAM价格+NAND闪存价格上升，3）奥斯汀工厂复工。

展望第三季度，合作公司拟在第三季度推出中央处理器和智能手机，这将推高D-RAM等存储芯片的需求，因此半导体部门第三季的营业利润有望达到顶点。

高景气度下，持续看好国产设备材料，同时看好晶圆代工板块估值修复的机遇。

从PB估值来看，中芯国际港股和华虹半导体目前处于较低估值水平。

中芯国际（A股及港股）和华虹半导体自今年二季度以来显著跑输芯片ETF。

截至2021/7/30，中芯国际港股PB仅1.80，是全球PB最低的晶圆代工资产，华虹半导体为3.22xPB，也处于较低水位，中芯国际A股5.07xPB。

基本面持续强化，涨价+UTR提升+产品结构优化，一季度制造板块毛利率环比提升，二季度有望持续提升。

中芯国际二季度营收超13亿美元再创新高，毛利率提升为30.1%，华虹半导体8月12日发布业绩。

大陆晶圆代工供需缺口大，中芯华虹扩产趋势明确，晶圆代工成为中美博弈焦点，未来5年有望持续扩产。

战略性看多本土晶圆代工资产，看好估值修复行情。

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