平安证券-电子行业周报：单晶龙头再次降价，大陆封测业绩与技术实力齐升-180101

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        “单晶龙头”再次降价，短期价格承压：  12  月  25  日，“单晶龙头”隆基股份宣布，公司单晶硅片  156.75mmx156.75mm  整体调降  0.2  元，调整后180um  单晶硅片执行  5.4  元/片，190um  单晶硅片执行  5.55  元/片，价格调整自  2018  年  1  月  1  日起执行。这是继  10  月底隆基股份宣布硅片降价0.4  元/片后的又一次主动降价。在此之前，国家能源局刚刚宣布了  2018年的光伏标杆上网电价，相对于  2017  年，光伏电价和分布式电价分别下调了  0.1  元和  0.05  元。在光伏电站投资中，光伏组件成本占比约为  45%，土地、支架、线缆、安装等环节，约占总成本的  20%。在发电量相同的情况下，组件转换效率的提高，一定程度上可以降低剩余成本。2014  年初今单晶硅片的价格整体呈下降了约  33%，在隆基股份的“带领”下，厂商间为抢夺市场份额，短期内单晶硅片价格承压。
        大陆封测业发展迅速，业绩与技术实力齐升：根据中国半导体行业协会统计，2017  年前三季度，中国集成电路产业销售额达到  3646.1  亿元，同比增长  22.4%。其中，封测业销售额  1278.6  亿元，同比增长  16.5%。封装测试业是中国半导体产业链中技术最成熟、规模最大的产业之一，2016年封测业销售额是  1564.3  亿元，占集成电路总产值比重为  36.08%，是2004  年封测市场规模的  6  倍，年均复合增长率为  15.33%。封测业有望成为中国大陆最具竞争力的半导体领域。中国大陆集成电路封测厂商营收提升的同时，技术实力也在不断增强，与业内领先厂商的技术差距正在逐渐缩小。对比行业内前五的封测厂商主要技术可以看出，中国大陆厂商的技术劣势已经不太明显，包括铜制程技术、晶圆级封装和  3D  堆叠封装等业内先进技术，大陆厂商都已基本掌握，建议投资者积极关注。
        上周电子板块表现回顾：本周大盘整体微跌，沪深  300  指数下跌  0.59%。其中，申万电子指数下跌  1.82%，跑输沪深  300  指数  1.23  个百分点；中信电子元器件指数下跌  1.92%，跑输沪深  300  指数  1.33  个百分点。
        一周行业重点回顾：2018  电子行业十大猜想***强大于市
        投资组合表现：17  年年初以来投资组合累计投资收益  10.16%，跑输沪深300  指数  11.62  个百分点，跑输申万电子元器件指数  3.31  个百分点，跑输中信电子元器件指数  8.38  个百分点。
        风险提示：技术风险，行业竞争加剧风险，企业新业务开拓风险。