天风证券-晶方科技-603005-集成电路产业基金助力公司重装上阵-180101

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        事件：  晶方科技实际控制股东Engineering  and  IP  Advanced  Technologies  Ltd，近期与国家集成电路产业投资基金公司签署了《股份转让协议》，EIPAT  向大基金转让其所持公司无限售条件流通股股份2167.7  万股，占公司股份总数的9.32%。转让单价为31.38  元/股，转让总价为人民币6.8  亿元.
        集成电路产业基金积极布局国内产业链龙头公司
        集成电路产业基金是我国集成电路产业发展重要的背后推手，关于集成电路产业基金可能的投资方向，我们再次强调，集成电路产业基金的意义，除了资金方面的支持，更多重塑的是国内整个半导体行业里参与者之间的协同和联动。上下游的导流促进了生产要素之间的流动，这其中以虚拟IDM  形式的产生为重要方向。由国家集成电路产业基金支持下的各生产环节企业之间形成资源的对接，以制造业重塑架构下的各上下游企业都将成为生产关系改变下的受益品种。
        公司借助产业基金支持重装上阵
        公司以CMOS  影像传感器晶圆级封装技术起家，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。公司也凭借该技术成功切入苹果产业链，  2015-2016  年公司产能利用率下降带来毛利率下降。但2017  年以来公司基本面回暖明显，依托于under  glass  指纹识别TSV  封装带动公司2017Q2  及Q3  业绩大幅反转，最核心是毛利率重新回升至40%以上，重回升轨。
        大基金收购晶方科技股份为公司发展进程中里程碑式信号，其目的是为了充分发挥大基金在国家集成电路产业发展的引导作用，也侧面巩固了公司在半导体封装企业中的龙头地位，提高了公司市场影响力，能够带动国家集成电路产业在传感器领域的快速发展及创新。
        我们预计公司2017-2019EPS  为0.47，0.82,1.19  元/股，公司在新领域的拓展提供可持续发展的动力，集成电路产业基金入股支持公司踏上新的台阶，给予目标价38.9。
        风险提示：公司新业务拓展不达预期；集成电路行业发展不达预期；股份转让存在可能因违约或不可抗力等原因，导致转让无法完成的风险