西南证券-泛半导体行业专题报告：半导体投资时钟-180109

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        投资要点

        基于全球泛半导体行业既有事实，行业规律服从半导体投资时钟逻辑。半导体投资时钟分为需求侧和供给侧两个象限以及国际设备、集成、材料和国内设备、集成、材料六个节点。国际集成商龙头最先感知到下游需求的启动，纷纷加大资产投入并增加业务覆盖面，厂房建成后订购、安装、调试半导体设备，因此国际设备巨头最先受益于泛半导体超景气周期。产线建设完毕，集成商进行采购上游原材料进行产品加工，海外材料供应商和下游集成商几乎同时共享新一波行情。随着集成商的规模不断扩大，成本的降低成为市场争夺的焦点，国内设备、材料供应商最终也会拥有广阔的市场需求。

        从需求侧来看，下游需求的爆发带来国际设备、集成、材料的业绩上行。物联网、5G、AI、汽车电子、区块链、新能源下游六大需求集中爆发。物联网市场快速攀升，到2020  年将达到1.7  万亿美元；5G  到2020  年将实现规模商用；新能源汽车到2020  年将突破500  万辆，汽车电子市场巨大；区块链、AI、新能源也将在2020  年左右达到新的市场规模。全球半导体设备商从2015  年第三季度开始最先受益，股价都有不同程度的翻倍，业绩也有大幅度增长。国际集成商和材料供应商的股价和业绩同时从2016  年第三季度开始反应，其中京东方股价上涨2  倍，季度营收从100  亿元规模上涨到200  多亿元，环球晶圆股价上涨4  倍，季度营收也几乎猛增2  倍。

        从供给侧来看，国内集成商的壮大将加速国内设备和材料的优先崛起。国际面板龙头京东方将持续称霸LCD，并不断发力OLED；国际LED  三安光电将继续领跑LED  产能，同时布局化合物半导体；国内其他集成龙头也因下游广阔的市场、大基金的投入不断崛起。SEMI  预估2017  年到2020  年未来四年，全球将有62  座新晶圆厂投产，其中将有四成晶圆厂共26  座新晶圆厂坐落中国。规模扩大后的集成商开始控制成本，不断释放市场给国内设备和材料商，叠加信息安全、进口替代、IC  大基金等供给侧改革，设备、材料的国产化替代不断加速推进，国内设备、材料供应商将进入乘数效应红利释放期，预计未来几年将达到景气高峰，创造业绩和股价新高。

        投资策略与重点关注个股：目前国内泛半导体行业快速发展，未来也持续向好，给予行业“强于大市”评级。在个股投资方面，我们推荐重点关注三安光电、中芯国际、京东方A和北方华创。

        风险提示：行业上游原材料价格的波动或行业下游需求因宏观经济原因产生的波动。