天风证券-专用设备行业专题研究：硅片大规模投资拉开序幕，国产设备迎来春天-180112

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        硅片制备是芯片制造的第一个环节，流程复杂，大尺寸发展趋势明显
        芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节，硅片制备是第一个环节，硅片质量对于后续芯片制造来说至关重要。硅片制备的第一个环节是用硅矿石制备纯度的半导体级硅（纯度达99.9999999%），然后再经过晶体生长、整型、切片、磨片倒角、刻蚀、抛光、清洗、包装等多个环节生产出符合晶圆厂性能需求的硅片。
        未来硅片的发展趋势是向着300毫米  及400毫米  尺寸发展。大尺寸是硅片发展的主要方向，由于规模经济效益，如果采用300毫米  硅片每块芯片成本比200毫米  硅片要、下降30%左右。另外由于更新设备投资巨大，升级300毫米硅片的主要方式是新建硅片厂而不是升级改造设备，因此带来了硅片厂巨大的设备投资需求。
        半导体行业高度景气，硅片供不应求，设备投资需求巨大
        目前全球半导体行业高度景气，费城半导体指数和台湾半导体指数屡创新高。国内半导体投资在国家大基金加持下风起云涌，据SEMI  预计未来全球62  座晶圆厂中有26  座将落户中国。
        硅片行业供不应求。需求方面，据SUMCO  预测，到2020  年300毫米  硅片需求量将超过750  万片每月，200毫米  硅片将持续处于供不应求状态。供给方面，硅片供给寡头垄断严重，前二大厂商（信越+SUMCO）市占率接近60%，前五大厂商市占率接近91%。众多寡头目前主要采取提价策略，硅片供给缺口持续且扩产计划缓慢，目前仅有SUMCO  公布了11  万片每月的300毫米  扩产计划。借此机遇国内硅片厂开始大规模扩产，目前国内主要企业已经公布了的硅片厂投产投资计划达586  亿元左右，设备投资约为498  亿元。
        硅片设备投资风起云涌，国内设备有望实现进口替代
        目前国内主要涉足的硅片设备包括拉晶炉、切割、磨削、CMP  抛光等设备。拉晶炉国内技术进步快速，目前晶能和晶盛300毫米拉晶炉技术已基本成熟，未来有望凭借价格和服务等优势实现进口替代。CMP  抛光机需求量大，目前AMAT  和EBARA  两家公司合计市占率超80%，晶盛目前计划与美国Revasum  公司合作生产CMP  抛光机，2018  年有望投产。切割和磨削设备技术难度较低，国内设备机会较大，其中金刚线切割工艺已成为主流，耗材需求量大。外延炉设备AMAT  公司一家独大，市占率达90%，国内企业北方华创有所涉及。
        重点公司推荐
        晶盛机电。公司是国内技术先进的光伏及半导体晶体硅生长设备供应商。预计2017  年-2019  年收入分别为21.53  亿、35.14  亿、45.22  亿元，净利润分别为3.96  亿、6.84  亿和8.79  亿，EPS  为0.40  元、0.69  元和0.89  元，对应PE  为47  倍、28  倍和21  倍，维持“买入”评级。
        风险提示：硅片设备投资低于预期，行业竞争加剧，宏观经济大幅下滑。