天风证券-电子制造行业一周半导体动向：台积电指引半导体前瞻判断，夯实重点关注代工/模拟主线逻辑-180121

《天风证券-电子制造行业一周半导体动向：台积电指引半导体前瞻判断，夯实重点关注代工/模拟主线逻辑-180121（5页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《天风证券-电子制造行业一周半导体动向：台积电指引半导体前瞻判断，夯实重点关注代工/模拟主线逻辑-180121（5页）.pdf（5页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

        台积电发布2017Q4财报，四季度实现营收2775.7亿新台币，环比上升10.1%，同比上升5.85%，业绩增长的主因有两点：第一，基于10nm工艺智能手机发布，公司10nm工艺晶圆营收迅速增长；第二，数字货币市场需求强劲。我们认为18年业绩持续增长的主要驱动力仍来自于其晶圆代工业务收入的持续攀升，主要源于三方面：1）公司10nm工艺晶圆业务成长迅速，且18年有望继续保持增长；7nm晶圆有望在2018年实现量产；10nm以上产品性能的升级响应了加密货币、AI、物联网和射频相关产品的应用需求。  
        长线来看，公司在5nm级产品和EUV上的技术开发进展为公司未来业绩提供了新的成长空间。在本轮叠加存储大周期的semi大周期中，我们持续看好TSMC的表现。综合来看，公司4季度实际运营表现营收符合预期，2018年在10nm强劲需求的继续推动、7nm新产品面世带来的进一步上行情况下，公司运营将继续保持增长态势。  
        台积电指引2018年代工业增长乐观，夯实我们看好代工主线逻辑。横向比较从行业增速来看，代工业将优于半导体全行业；纵向比较代工业自身2018年增速显著提升（2017年年增速YoY  6%）。随着AI/AR/汽车电子/IOT的拉动，我们看多2018年全球代工业持续增长。落实到国内，我们建议关注制造/封测主线，龙头公司崛起的路径清晰。  
        传统而言，产业链一季度库存修正，智能手机景气下降，半导体产业链随之进入淡季。但我们正看到在多极应用驱动下，代工/封测业迎来新的一轮营收挹注。这里面高性能计算芯片（FPGA/GPU/ASIC等）是主要动能，比特币芯片正属其一。同时台积电也指出，汽车电子和IOT将是2018年主要驱动力，代工业将更多承接来自于IDM商的外包。产业链联动考量，模拟芯片将深度受益于汽车电子和IOT应用拉动，看多模拟芯片相关行业公司。  
        产业链上下游信息指引，设备方面台积电大规模使用EUV生产7nm制程将是2019年。2018年Capex  维持105-110亿美元水准，基本与之前相当。我们判断在EUV大规模量产之前，多重曝光带来的蚀刻步骤增加继续拉动相关设备厂商订单。  
        投资建议：重点关注ASM  Pacific（H）/中芯国际（H），华天科技/长电科技，纳思达，圣邦股份，北方华创，风华高科/艾华集团，紫光国芯，三安光电，长川科技，扬杰科技/捷捷微电，环旭电子    
        风险提示：半导体行业发展不及预期