光大证券-无线充电行业专题报告：无线充电大势所趋，国内厂商百舸争流-180125

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     品牌厂商前仆后继，无线充电大势所趋：
        苹果手机 X、苹果手机 8  和苹果手机 8  Plus  三款新品，均配备了无线充电功能，利用Qi  无线技术，可实现最高可达7.5  瓦的充电功率。三星从盖乐世盖乐世  S6  起全面推广无线充电，之后的盖乐世  S/edge、盖乐世  Note智能手机都整合了无线充电功能。2017  年底金立发布的M7Plus  加入了无线快速充电功能，充电功率高达10瓦。我们预计小米、 华为、VIVO、OPPO等国产品牌手机将紧跟苹果创新步伐，陆续在下一代旗舰机中加入无线充电功能。
       四大催化剂共同推进，无线充电迎来拐点：
        手机等消费电子无线充电场景已经形成，无线充电标准逐渐融合以及无线充电技术逐渐成熟，三星苹果旗舰机相继推出无线充电功能，这四大因素将共同催化手机无线充电行业迎来拐点。据IHS  预测，2017  年将有3.25亿无线充电产品，全球无线充电市场规模将从2015  年的17  亿美元增长至2024  年的150  亿美元，年复合增长率达到27%。
        产业链逐渐成熟分工明确，线圈方案成主流：
        无线充电包括发射端还是接收端，产业链主要包括方案设计、电源芯片、磁性材料、传输线圈、模组制造等几个环节。方案设计环节通常由终端厂商提需求，方案厂做设计，难度很高。芯片环节是指电源管理芯片，对芯片的设计和制造都有很高的要求。磁性材料一方面可以增加磁通量，另一方面可以实现磁屏蔽，目前常用的磁性材料有铁氧体、纳米晶等。传输线圈需要内置在终端中，对低损耗和轻薄化有较高的要求，随着苹果手机 从FPC  转换成密绕线圈，预计线圈方案将成主流。模组制造难度较低，但对轻薄化、小型化有较高要求。
        国内多家厂商切入线圈、磁性材料和模组：
        在方案设计环节，目前以多家海外厂商为主，难度很高，国内的信维通信在消费电子无线充电领域具有较强实力。在电源管理芯片方面，以高通、TI、英特尔、IDT  等海外巨头为主。在磁性材料方面，日本的TDK、村田、太阳诱电等厂商实力较强，国内的横店东磁也具有很强的实力。在传输线圈环节，国内的立讯精密、信维通信、硕贝德均有很强竞争力，而东山精密则在新型FPC  领域具有优势。在模组环节，国内的立讯精密、信维通信等均具备量产能力。此外，田中精机可供应无线充电线圈绕线设备，东尼电子可供应无线充电线圈的铜线。
        投资建议：随着终端品牌厂商前仆后继，无线充电大势所趋，我们建议关注提前布局无线充电产业的相关企业，首次覆盖给予“买入”评级。
        风险分析：智能手机行业景气度下降，无线充电行业发展不及预期。