东方证券-环旭电子-601231-动态跟踪：牵手高通，SiP布局加码-180206

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        报告起因
        公司与高通签署合资协议，拟在巴西投资新设合资公司，研发、制造具有多合一功能的系统级封装SiP  模块产品，应用于智能手机、物联网等，环旭电子将持有合资公司75%的股权。
        核心观点
        微小化技术布局加码：此次合作拟设立的合资公司，拟研发、制造具有多合一功能的SIP  模块产品，在环旭电子微小化系统模组中的成功经验上，此产品将进一步丰富公司的SIP  产品线。SiP  技术将有益于高通已有主芯片的优势拓展电源管理、射频等各种芯片，有望成为高通未来的重要技术战略，公司SiP  技术应用前景广阔。
        拓宽业务范围，扩展海外市场：目前公司的主要生产据点在上海、昆山、深圳、台湾及墨西哥，若此次合作能够顺利达成，公司将新增巴西生产据点，同时未来产品也计划将打入巴西市场，公司的业务范围将进一步扩大。
        日月光牵手Cadence，简化SiP  设计难度：公司大股东日月光集团近日与EDA  龙头Cadence  形成排他性战略合作，提供SiP  设计工具，大大简化客户的SiP  设计难度，有望拉动SiP  需求的快速提升。环旭做为全球SiP  龙头将直接受益。
        智能手表将在今年迎来巨大创新，环旭是供应链龙头：下一代智能手表AppleWatch  4  有望在外观和功能上出现较大创新，销量有望迈入新的台阶，环旭电子作为产业链的龙头公司，将直接受益。
        财务预测与投资建议
        我们预测公司17-19  年EPS  为0.60、0.71、0.91  元（根据业绩快报调整17年预测，原预测为0.57、0.71、0.91  元），选择业务相似可比公司，给予公司18  年22  倍P/E  估值，对应目标价为15.72  元，维持买入评级。
        风险提示
        微小化模组、汽车电子、存储等业务进展不及预期；智能手表销量不及预期。