天风证券-电子制造行业研究周报：工业互联网本质是精准数据平台，MWC拉开新品周期-180226

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        我们本周重点关注两个重要方向，一是预计富士康有望加快登陆A股市场，强调工业互联网的本质是制造数据的平台价值；二是MWC将在本周召开，各公司有望推出新品拉动新一轮需求。同时进入年报和一季报指引发布期，下周预计年报发布的有顺络电子、新纶科技、深天马A、乾照光电。  
        预计富士康能够加快上市，工业互联网符合国家发展方向，作为制造龙头的精准数据平台价值凸显。富士康的IPO可以定位成通过募集资金改造自身和建立工业互联网行业标准的过程。在底层的信息技术企业主导的云基础设施IaaS层面，国内有阿里、腾讯、华为等。上层互联网企业和开发者基于监测数据开发APP难度也较小，最大的就是中间层的工业PaaS层，需要将工业技术、知识、经验、模型等工业原理封装成微服务功能模块，供工业APP开发者调用，因此工业PaaS的建设者多为了解行业本身的工业企业，而富士康就是电子行业中最了解生产制造的。所以在工业互联网的初级阶段，数据采集是基础，所以富士康能够成为采集的应用平台。  
        富士康的BEACON有望实现3C设备、零组件领域的工业互联网平台样本。公司从2015年开始研发工业互联网平台BEACON，并于2016  年1  月正式将BEACON平台应用到了自身的生产流程当中，此外设立工业互联网研究院，致力于探索工业互联网关于人工智能、大数据分析、物联网等领域的技术研发、发展方向和商业模式。BEACON平台通过工业互联网、大数据、云计算等软件及工业机器人、传感器、交换机等硬件的相互整合，智慧控制塔从而建立了端到端的可控可管的智慧云平台。富士康借助BEACON平台实现生产过程全记录、无线智慧定位、SMT数据整体呈现（产能/良率/物料损耗等）、数据智能实现集中管理数据、基于大数据的智能能源管控和自适应测试平台，产品良率诊断时间缩短90%。  
        电子行业进入龙头溢价时代，行业龙头才生产制造标准化能力，预计富士康上市后这一趋势将更加明显，持续推荐关注子行业的龙头公司。再次强调我们此前重点推荐的一季度预计高增长低估值组合，预计三月份电子板块迎来业绩改善的过程。  
        5G仍然是MWC大会的重点，预计各家都将展示5G技术。2018年2月26日-3月1日，为期四天的2018年MWC将在巴塞罗那召开，多家非苹阵营皆会展示新机，并以AI、屏下指纹、人脸识别、5G、全面屏/曲面屏等为亮点，结合物联网、人工智能、AR的应用会有更多创新。此次参加2018MWC大会，5G相关领域参展厂商多达140家，虽然我们不会在本次MWC上看到5G手机，但5G技术依然是本届展会的核心。  
        核心推荐：大族激光，大华股份，国光电器，信维通信，立讯精密，欧菲科技，精研科技，欣旺达，洲明科技，歌尔股份，闻泰科技，联创电子，水晶光电，海康威视，京东方，三安光电  
        风险提示：智能手机出货不及预期，5G渗透不及预期，富士康上市时间及进程不及预期