民生证券-市场情绪速递之39：淡化风格，重视业绩-180312

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        报告摘要：
        大势研判：淡化风格，重视业绩
        短期来看，美非农数据印证经济复苏趋势，时薪增速缓解通胀和货币紧缩压力，外围市场环境趋于稳定；中高频数据、融资数据显示国内经济运行平稳；预计全年CPI  中枢温和提升，通胀压力有限。全球贸易战的发酵、上市公司正式年报披露的业绩增速，以及即将落地的资管新规相关细则、银监会表外管理办法和理财管理办法等不确定因素有待观察。市场存量博弈，风格轮动，应当抓住盈利和估值匹配的主线，淡化风格，自下而上得均衡配置细分行业领先企业。
        配置结构：关注先进制造、大众消费及金融
        上市公司业绩表现的分化决定了其股票估值和价格的分化，随着机构定价权持续提升，板块应该被赋予业绩确定性溢价。关注受益通胀预期与再分配政策的大众消费、政策支持发展的先进制造、以及业绩持续向好、估值优势突出的金融板块。
        行业聚焦：工艺变革影响供给，环氧丙烷保持高景气
        环氧丙烷，是除了聚丙烯和丙烯腈以外的第三大丙烯衍生物，世界环氧丙烷供给集中度很高。2017  年我国环氧丙烷的表观消费量为280  万吨，产品自给率达到了92%。预计上半年国内可能无新增产能投放，而下游聚聚醚方面需求增长较强，中短期内国内环氧丙烷行业将保持紧平衡，供给端受技术限制和环保影响，未来开工率走低。未来两年内随着下游不饱和树脂行业新增产能将逐步投放，预计丙二醇及其醚酯需求也将呈现增长。
        主题展望：经济重心转向新动能，半导体产业进入加速道
        2018  年政府工作报告中针对今年的工作任务，开篇即描述新经济动能，着重围绕两个产业群，即智能和先进制造，整体看，在2018  年对旧经济动力供给侧改革的重要性开始让位为新动能。而其中集成电路在先进制造方面被放在了首要位置，相较于5G、人工智能等其他新经济动能，集成电路等半导体方面，无论是从国内集成电路企业产能释放还是政府政策资金扶持力度，2018  年将成为国内集成电路产业进入高速发展阶段的重要窗口。产能扩张最为利好的是上游企业，短期看好晶圆制造设备，中长期看好半导体材料（晶圆）。
        流动性追踪：企业债利率创18年新高，资金供需结构趋紧
        Shibor  隔夜、7  天利率较上周有不同程度下行，一个月利率大幅上升；1  年期国债收益率窄幅上升，10  年期国债收益率下降，国债期限利差下降至42.5bp水平。股市方面，融资余额回升，北上资金下降，基金发行规模回升，资金供给上升；需求端,  一级市场股权融资上升，港股通流出增涨，产业资本减持规模上升，资金需求上升速度更快，资金面供需结构趋紧。
        风险提示：企业盈利改善不及预期；外围流动性冲击加大