国盛证券-电子行业周报：半导体景气持续向上，汽车智能电动化加速-211220

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全球半导体景气度持续，Capex增长有望带来2030年全球规模超万亿美金。

根据Semi数据统计，2021年全球半导体产值有望超过5500亿美元，达到历史新高，且在2022年根据SEMI对于行业资讯机构的统计，平均对于2022年的增长预期将达到9.5%，即2022年市场规模有望突破6000亿美元（此为平均值）。

此外随着全球8寸及12寸晶圆新产能逐步的在2022年至2024年的投放，至2024年全球将会有25家8寸晶圆厂投产，60座12寸晶圆厂投放。

随着该85座晶圆厂的投放，至2030年全球半导体晶圆市场将有望达到万亿美元市场，实现年复合增长率约7%。

半导体设备，半导体材料有望受益整体Capex支出及晶圆逐步投产，市场规模加速增长。

随着全球半导体行业的Capex支出提升、晶圆厂逐步的投产，我们认为作为半导体行业基石的材料及设备都将迎来加速成长的趋势期。

根据Semi统计，2021年全球半导体设备受益于Capex支出，增速有望达到23-38%，达到800-900亿美元区间；半导体材料有望实现11%的增速达到620亿美元的新高。

汽车智能化、电动化进展飞速，智能化新能源汽车进入黄金十年快速增长期。

近日奔驰获得德国KBA批准，旗下S级及EQS两款旗舰轿车获得L3级自动驾驶上路准许。

虽然此次L3获批存在较多相关限制，但也揭开了全球汽车智能化的序幕；此外国内我们看到蔚来再次发布新车型CT5，华为打造造车新模式，小米踏入汽车行业，都寓意着智能化、电动化汽车的行业发展大趋势。

同时根据Canalys预计2021年，电动汽车将占全球新车销量的7%以上，进一步增长66%，销量将超过500万辆；2028年，电动汽车的销量将增加到3000万辆；到2030年，电动汽车将占全球乘用车总销量的近一半。

车用硅含量持续提升，推动车用半导体市场加速扩容。

随着汽车智能化及电动化趋势的提升，车用硅含量有望激增，推动半导体市场持续增长。

我们根据Sumco的数据整理可以看到，在2021年车用半导体对于6/8/12寸硅片的需求预计将在40/100/30万片/月，而至2024年有望对于该三种不同尺寸的晶圆每月的需求将达到40/150/40万片，将进一步推动半导体市场加速扩容。

高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）智能汽车核心标的；4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；5）苹果产业链核心龙头公司。

相关核心标的见尾页投资建议风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。