信达证券-华虹半导体-1347.HK-业绩超预期，终端需求强劲+产能持续加码-210812

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事件：华虹半导体发布ummary]Q2财报，公司2021年第二季度实现收入3.46亿美元（YoY+53.6%，QoQ+13.5%），超出前期指引；毛利率24.8%（YoY-1.2pct，QoQ+1.1pct），接近前期指引上限，其中8英寸产线毛利率达到31.6%（YoY+3.9pct，QoQ+4.3pct）；实现净利润4410万美元（YoY+147.3%，QoQ+33.3%），超出市场预期。

点评：行业高景气度持续，量价齐升助力单季收入再创新高。

全球半导体产能紧缺态势持续，晶圆代工产能供不应求。

2Q21末公司总月产能达到26.8万片等效8英寸晶圆，比Q1末增长2.7万片，主要由于华虹无锡12英寸产线产能爬升所致。

公司总产能利用率达到109.5%，环比增长5.3个百分点，其中8英寸产能利用率112.1%，12英寸产能利用率104.1%，彰显公司晶圆代工产能供不应求态势。

晶圆单价方面，8英寸晶圆ASP提升至479.8美元，12英寸晶圆ASP达到1028.8美元，环比分别提升3.7%、7.1%。

由于12英寸产线出货量增长，折旧费用增加，毛利率同比下降1.2个百分点。

下半年随着12英寸产线继续扩产、晶圆代工价格维持小幅上涨趋势，预计Q3、Q4营收将继续创造新高。

8英寸晶圆代工价格上涨，12英寸扩产加速。

Q2来自8英寸产线的收入为2.62亿美元，环比增长4.7%；8英寸产线产能维持17.8万片，但晶圆ASP环比上涨3.7%至479.8美元，产能利用率环比上涨7.8个百分点至112.1%，双双带动8英寸营收达到历史新高。

Q2来自12英寸产线的收入为8410万美元，同比增长786%，环比增长54%，这主要是得益于12英寸快速扩产，截至今年5月份月产能已达到4.8万片，各个先进特色工艺平台在12英寸产线研发成功，客户产品顺利导入。

由于晶圆代工产能供不应求趋势延续，我们认为8英寸产品结构将继续优化，ASP、毛利率均将持续改善，12英寸月产能将如期扩产至年底的6.5万片。

终端需求保持强劲，五大特色工艺平台增势迅猛。

Q2公司嵌入式非易失性存储器收入1.036亿美元，同比增长34.7%，主要得益于MCU产品需求增加；独立非易失性存储器营收1830万美元，同比增长480.8%，主要由于NORFlash需求旺盛；分立器件营收1.198亿美元，同比增长38%，仍然是公司第一大营收占比的平台，得益于MOSFET、超级结、IGBT的需求增长；得益于CIS与电源管理芯片需求增加，公司逻辑及射频平台、模拟与电源管理平台也增长迅猛。

随着汽车的电动化与智能化、新能源设备数量增长、5G渗透率提升、IoT出货量增长等，功率器件、MCU、CIS、NORFlash需求维持旺盛，华虹的五大平台将继续维持高速增长。

投资建议：预计公司2021-2023年公司营收分别为14.03亿美元、18.27亿美元、20.50亿美元，归母净利润分别为1.66亿美元、2.12亿美元和2.51亿美元。

对应当前股价的PE分别为48倍、38倍和32倍，PB分别为2.98倍、2.8倍和2.61倍。

我们认为公司作为中国大陆最大的特色工艺晶圆代工企业，有望充分受益本轮半导体景气周期，维持“买入”评级。

风险因素：新产线爬坡不及预期的风险/外部环境变化的风险/工艺制程研发进展不及预期的风险。