中信证券-华虹半导体-1347.HK-2021年第二季度业绩点评：产能满载下Q3指引超预期，上调2022年产能计划-210813

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华虹半导体是全球第二大8寸晶圆代工厂、国内第二大晶圆代工厂，专攻较高毛利的特色工艺平台，IGBT等功率半导体代工能力处国际先进水平。

公司规划2021年无锡厂将迅速扩充至6.5万片/月产能，2022年继续扩产至9~9.5万片/月。

我们预计2021全年公司收入环比持续改善，长期看好无锡厂产能爬升，打开公司发展空间。

给予公司目标价66港元，维持“买入”评级。

2021Q2收入高于指引，产能持续满载，Q3收入指引超预期。

2021Q2销售收入3.46亿美元，环比+13.55%，同比+53.58%，高于上季度指引（3.35亿美元），主要受益产能增长和ASP提升双重拉动。

Q2毛利率达到24.8%，接近指引上限（23%~25%），环比+1.1pcts；归母净利润4408万美元，环比+33.34%，同比+147.29%。

公司整体产能达到26.8万片/月（折合8英寸），较上季度增加2.7万片/月；整体产能利用率达到109.5%，持续满载；整体ASP达到474美元，环比+4.1%。

公司给予第三季度收入指引4.1亿美元，超过我们预期，给予毛利率指引25%~27%，符合我们预期，继续环比改善。

8英寸厂方面：收入2.62亿美元，环比+4.7%，毛利率31.6%，环比+4.3pcts，主要受益生产效率提升、产品组合升级；月产能17.8万片与上季度相同，产能利用率112.1%（上季度为104.3%），ASP480美元，环比+3.75%。

12英寸厂（华虹无锡）方面：收入8414万美元，环比+54%，毛利率3.3%，环比-4pcts，主要由于12英寸厂本季度扩产较快相应新增较大规模折旧摊销；月产能由2.8万片扩大至4万片（12英寸），产能利用率104.1%（上季度为103.8%），ASP457美元，环比+7.1%。

本季度扩产进展较快，ASP显著增长，驱动经营状况改善，EBITDA利润率提升至35.5%，环比提升17.8pcts。

分产品来看：各类产品均有增长，反映当前行业缺货状况，NORFlash、CIS、PMIC等产品成长最快。

2021Q2独立非易失性存储收入1830万美元，同比+480.8%、环比+58.4%，得益于NORFlash需求增加；逻辑和射频平台收入5700万美元，同比+113.4%、环比+14.4%，主要由于CIS和逻辑产品增加。

模拟和电源管理平台收入4690万美元，同比+48.8%、环比+21.1%，主要由于其他PMIC产品增加。

嵌入式非易失性存储平台收入1.036亿美元，同比+34.7%、环比+9.6%，主要为MCU产品增加，分立器件收入1.198亿美元，同比+38%、环比+9.3%，主要由于通用MOSFET、超级结及IGBT产品增加。

公司上调12英寸厂产能计划至2022年9~9.5万片/月，产能持续扩张和产品组合升级料将驱动ASP上行。

资本开支方面，本季度1.365亿美元，其中1.191亿美元用于华虹无锡。

公司计划在无锡12英寸厂通过充分利用洁净室内面积的方式，进一步扩充12英寸产能。

截至5月份已有4.8万片月产能设备入场，后续扩充的均为55nm及以下产能，公司目标2021年底12英寸产能达到6.5万片/月，同时2022年目标增至9~9.5万片/月。

我们认为考虑到2022年无锡现有Fab7厂房有望满产，且需求仍在持续增加，公司后续有望启动无锡下一座晶圆厂的建设。

公司产能持续扩增，ASP随产品组合升级改善，有望逐季提升3~4%，我们持续看好公司后续成长。

风险因素：下游需求不及预期；市场竞争加剧；公司扩产进度不及预期。

投资建议：公司目前无锡12英寸厂扩产迅速，短期受扩产影响折旧摊销增加较大，我们预计后续产能扩充和产品组合改善驱动业绩环比持续提升。

由于看好行业景气和产能扩增，我们上调公司2021~2023净利润预测至1.84/2.20/2.79亿美元（原预测1.49/1.80/2.17亿美元），预测2021~2023年每股净资产2.10/2.33/2.62美元，折合16.40/18.12/20.43港元，我们选取了世界先进、华润微、联电、中芯国际、台积电作为可比公司，可比公司平均估值为6.8倍PB，同时考虑到公司尚未进入盈利稳定释放阶段，给予一定折价，按照2021年4倍PB给予目标价66港元，维持“买入”评级。