东方证券-华虹半导体-1347.HK-12英寸快速扩产，毛利率逐季改善-210812

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核心观点营收快速增长，毛利率逐季改善：二季度营收3.5亿美元，超出指引（3.35亿美元），同比增54%，环比增14%；归母净利润0.44亿美元，同比增147%，环比增33%；毛利率24.8%，接近指引上限（23%-25%），同比下降1.2百分点，环比上升1.1百分点。

公司三季度营收指引为4.1亿美元，毛利率指引为25%-27%。

8英寸晶圆ASP持续提升，运营效率进一步提高：8英寸业务二季度收入2.6亿美元，创历史新高，受益于产能利用率及ASP提升，毛利率由一季度的27.3%提升至31.6%。

产能利用率方面：8英寸二季度产能利用率达112%，受益8英寸产能紧张，预计后续两季度维持高水平运行。

ASP方面：二季度8英寸晶圆ASP达到480美元，环比提升4%，同比提升11%。

MCU、超级结、IGBT等产品需求旺盛，有望持续驱动8英寸业务产品结构改善，同时8英寸产能预计持续供不应求，未来ASP及毛利率有望进一步提升。

12英寸产能快速扩充，高价值量产品占比提升：华虹无锡12英寸业务二季度收入0.84亿美元，环比增54%；EBITDA为2990万美元，环比增208%。

产能及产能利用率方面：截至今年5月份，12英寸月产能已达到4.8万片，将于年底达到6.5万片月产能；二季度产能利用率保持满载，达104%。

ASP方面：二季度12英寸晶圆ASP为1029美元，环比提升7%，主要受益于NORflash、CIS及逻辑产品需求提升，55/65nm收入占比由一季度的4.2%提升至二季度的8.8%。

预计下半年新增产能将主要集中于55/65nm，驱动12英寸ASP持续提升。

财务预测与投资建议我们预测公司21-23年每股净资产分别为2.07、2.26、2.51美元，根据可比公司，维持给予21年4.3倍PB估值水平，对应68.85港币目标价（美元港币汇率采用1：7.77），维持买入评级。

风险提示下游需求不及预期；产品结构改善不及预期；华虹无锡厂客户导入及技术开发进度不及预期、费用率改善不及预期。