安信国际-华虹半导体-1347.HK-Q2业绩超预期，无锡工厂短期拖累整体利润率-210813

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事件：华虹半导体2021年上半年收入继续创下新高，达到6.51亿美元，同比增长52.0%，主要受益于付运晶圆增加以及ASP的上涨。

期间毛利率录得24.2%，同比增长0.6个百分点，主要受惠于ASP上涨、产能利用率提升以及部分被折旧费用增加所抵消。

归属于母公司净利润为7710万美元，同比增长102.3%。

第二季度收入与毛利率分别为3.46亿美元（同比增长53.6%，指引3.35亿）和24.8%（同比减少1.2个百分点，指引23%-25%）。

报告摘要Q2收入创历史新高2021年第二季度，公司销售收入再创历史新高达到3.46亿美元，同比增长53.6%，环比上升13.5%；期间毛利率为24.8%，同比下降1.2个百分点，主要由于折旧成本上升，部分被平均销售价格上涨以及产能利用率提升所抵消，环比上升1.1个百分点；经营开支4590万美元，同比下降26.6%，主要由于研发活动的政府补助增加；期间归属于母公司拥有人应占利润4408万美元，同比增长147.3%。

国内区域收入贡献进一步提升从收入结构来看，2021Q2来自中国地区收入攀升至73.8%，主要原因系本土经济加速复苏，家电、物联网、工业控制等领域增长迅速，带动公司MCU产品出货量持续高速增长。

12英寸90nmeFlashMCU进入良好餐，55nmeFlashMCU预计下半年进入量产；智能卡芯片逐步从8英寸升级至12英寸工艺平台并顺利进入量产。

12英寸工艺平台NorFlash产品受到TWS、手机、PC、智能音箱、车载电子等应用需求不断增长。

此外受益于全球电动车、新能源及其他功率转换应用市场的影响，公司分立器件继续保持良好发展，IGBT与MOSFET产品继续保持高速发展。

无锡12英寸厂进展顺利2019年投产的无锡12寸厂在2021年上半年进展顺利，产能利用率保持高位，具体产品包括90nmeFlash、90nmBCD、55nmCIS、DT-SJ以及IGBT纷纷规模量产。

2021年第二季度公司每月折合8英寸产能达到268k,其中8寸线合计月产能17.5万片,12寸线月产能4.0万片。

收入贡献来看，2021年第二季度12寸晶圆厂收入贡献8410万美元，同比增长786.8%，环比增长54.0%，收入占比24.3%，环比增加6.4个百分点，主要受益于产能扩张爬坡顺利、利用率提升以及单价的提升；8寸晶圆厂收入贡献2.62亿美元，同比增长21.4%，主要受益于产能利用率的提升以及单价的提升。

毛利率环比下滑，部分被8寸线毛利率提升抵消由于华虹无锡厂2019年开始投产，伴随巨额的初期资本开支投入，晶圆厂运营前几年大量折旧以及爬坡影响，无锡工厂对于公司整体利润负面影响是可预见的。

2021年Q2无锡工厂毛利率为3.3%，同比增加16.0个百分点，环比下降4.0个百分点；8寸线的毛利率二季度为31.6%，同比增加3.9个百分点，环比增加4.3个百分点。

Q3指引超预期，建议关注公司预计2021年第三季度预计销售收入4.1亿美元，环比增长18%，增长指引高于台积电、联电、中芯等同行，也超出彭博一致性预期；毛利率指引为25%-27%，环比改善幅度在0.2-2.2个百分点。

无锡工厂毛利率受新建产能折旧毛利率基础较低，爬坡对毛利率改善空间较大。

公司维持在年底前将无锡工厂产能提高至6.5万片/月，未来将扩大产能至9.0-9.5万片/月。

风险提示：无锡工厂扩张带来折旧与研发费用的提升；后续资本扩张带来融资压力；市场供需格局变化带来晶圆价格波动。