东兴证券-半导体装备行业：装备同风起-180402

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        投资摘要
        半导体行业开启以中国为主要市场的需求新周期。从2016  年开始，半导体行业跨入以人工智能、物联网、5G  通信驱动的新一轮周期。这一轮强劲的需求市场主要集中在中国，截止2016  年整个大陆半导体销售额市场已经超过全球3  成。众多的需求种类将推动行业在2020  年突破5400  亿美元市场空间。
        摩尔定理变缓给中国半导体行业带来追赶机会。摩尔定律的长期有效得益于半导体集成电路制造工艺的发展，基本上每两年会实现性能上的翻倍，在技术节点体现上，每隔两年技术节点的纳米数降低到0.7倍。但从最新的技术节点发展情况看，英特尔从22纳米  提升到14纳米  花了2.5  年，从14纳米  提升到10纳米  花了超过3  年，如果进入下一代7纳米  技术节点将会花费更长的时间。在这种逼近极限的行业发展阶段对于后来追赶者才会有机会，对应国内以中芯国际为代表的半导体制造业将逐渐缩短与主流代工厂的距离。
        集中力量重点突破走“美而专”路线可使国内装备行业赶上第三轮行业发展浪潮。半导体行业高度的垄断性给专业化之路提供了生存机会，在国内厂商实力相对弱小的时候应该坚持走“美而专”的路线，借助国内下游芯片制造厂商提供的设备导入机会进行迭代升级，实现设备进化的轨迹，重点突破某个种类设备到全球前三，这样才能积累实力进行成长，使国内半导体装备行业赶上第三轮行业发展的浪潮。
        每年超过百亿美元的刻蚀和沉积设备市场空间支撑国内“美而专”路线发展。刻蚀和沉积设备属于核心的半导体装备，结合国内近三年晶圆厂产线建设情况，每年晶圆制造设备、封装设备和测试设备需求空间分别约234  亿、20.5亿、26  亿美元。在晶圆制造设备中，国内技术储备相对充分的刻蚀清洗设备和沉积设备市场空间分别为70.2  亿和64.5  亿美元，百亿美元的空间足够支撑国内多家“美而专”的公司成长。
        投资策略：把握细分行业龙头标的。梳理两条主线：1）核心的刻蚀和沉积装备制造企业，以北方华创和上海中微半导体（未上市）作为代表；2）非核心的检测和辅助装备供应商，以晶盛机电、长川科技、精测电子作为代表。
        风险提示：晶圆厂建设不及预期，装备厂商客户导入情况低于预期。