东吴证券-电子行业周报：晶圆产能稳步扩增，下游需求多元共振-210815

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投资要点目前，半导体市场的供需关系依然紧张。

从晶圆产能的供给端来看，根据ICInsight的数据，2020年全球晶圆产能约2081万片/月，同比增长6.7%，2015-2020年的CAGR为4.95%，增长较为平稳。

2021年以来，随着晶圆产能紧缺的加剧，台积电、联电、中芯国际、华虹半导体等代工厂陆续开启扩产规划，我们预计未来产能增长将更为显著。

在成熟制程领域，90nm制程产能有望快速扩增，根据Gartner的数据，2020-2022年全球90nm制程的产能CAGR约为9.64%，而更为传统的130&180nm制程的产能增速则较为缓慢，2020-2022年全球相应产能的CAGR约为4.01%。

未来，广泛应用的28nm制程产能增速显著，根据Gartner的数据，2020-2022年全球28&32nm制程的产能CAGR约为11.8%，同时，得益于台积电、三星等厂商在先进制程领域的突破，10nm以下的先进制程产能也有望高速增长，根据Gartner的数据，2020-2022年全球sub10nm制程的产能CAGR约为31.51%。

在晶圆出货量方面，联电、中芯国际、华虹半导体等全球主要晶圆代工厂的出货量均已创近五年历史新高。

2021年第二季度，联电晶圆出货量244万片，同比增长10.01%，中芯国际晶圆出货量175万片，同比增长21.57%，华虹半导体晶圆出货量73万片/月，同比增长39.58%。

自2020年下半年以来，随着晶圆产能供需趋紧，晶圆代工厂产能利用率持续攀升至高位。

2021年第二季度，联电、中芯国际、华虹半导体的产能利用率分别达100%+、100.4%和109.5%。

目前，主要半导体产品的交期依然维持拉长状态。

根据富昌电子的数据，以信号链为代表的模拟半导体、以Wifi/蓝牙模块为代表的射频半导体、以MOSFET/IGBT为代表的功率半导体以及以MCU为代表的逻辑半导体的交期普遍尚处于延长状态，部分产品的价格也处于上升通道。

从需求端来看，2021年以来，AIoT、汽车电子等多个应用市场的需求共振带动了半导体产品的销量快速增长。

根据ICInsight的数据，2021年，33项半导体产品类别中将有32项产品实现销售额的增长，其中29项产品有望实现两位数增长。

在当前全球半导体市场供不应求和产品涨价缺货的情况下，本土芯片设计产业链有望加速产品的市场拓展，提升产品的价值量或出货量，从而充分受益于半导体市场的高景气行情，建议关注：富满电子、明微电子、晶丰明源、斯达半导、新洁能、恒玄科技、乐鑫科技、全志科技等标的。

风险提示：市场需求不及预期；企业研发不及预期；市场开拓不及预期。