国盛证券-华虹半导体-1347.HK-晶圆核心资产价值重估，无锡扩产进度亮眼-210815

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全球特色工艺代工龙头。

华虹半导体于2005年在香港成立，是华虹集团旗下子公司，主要业务透过位于上海的子公司上海华虹宏力开展。

公司是全球领先的200mm纯晶圆代工企业，涵盖嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化特色工艺平台，2020年底华虹8寸产能17.8万片/月，约占全球的3%。

2019年9月华虹无锡12英寸产线顺利建成投片，成为全球首条12英寸功率器件代工产线，华虹无锡仍然聚焦特色工艺，覆盖90~55nm工艺节点。

晶圆代工行业景气高涨。

本轮半导体芯片供需失衡的重要原因包括（1）晶圆厂2015~2019年扩产不足；（2）新冠疫情、地缘政治影响；（3）新技术需求增长。

半导体是多项新趋势发展的关键途径，5G及新能源汽车趋势下，当前的行业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。

2021年龙头资本开支规划明显提升。

台积电Capex从2020年170亿美金增长到300亿美金（用于N3/N5/N7占80%），再到2021年4月1日公布的未来三年资本开支1000亿美金；联电从2020年10亿美金增长到23亿美金（85%用于12寸晶圆）；华虹从2020年11亿美金增长到2021年13.5亿美金（大部分用于无锡12寸）；中芯国际2021年资本维持高位，达到43亿美金（大部分用于扩成熟制程）。

全球代工市占率超50%的台积电资本开支虽多，但绝大多数用于7nm以下的先进制程。

客观上导致（1）5G/HPC需求下，先进制程仍紧缺；（2）传统需求增长下，成熟产能开始捉襟见肘。

虽晶圆厂提升资本开支，但行业紧张局面估计到12～24个月后才有望缓解。

华虹八寸产能连续五个季度满载，高产能利用率有望持续全年。

华虹主攻特色工艺，受下游CIS、MCU、分立器件、NORFlash等旺盛需求影响，8寸厂连续五个季度产能利用率超100%，预计满产有望持续全年。

随部分8寸平台产品移至12寸，8寸产品结构持续优化，ASP及毛利率预计稳中有升。

无锡十二寸产能爬坡超预期。

华虹无锡加速扩产，2021Q148k月产能即已达到满产（2020Q4法说会曾预计在2021年年中至Q3达到48k月产能），预计年底月产能达到65k，且根据公司2021Q1法说会，有望在2022年年中超过80k。

12寸五大特色平台客户产品持续导入，聚焦高ASP高毛利产品。

我们认为无锡厂中长期收入规模有望接近三座8寸厂。

坚持深耕特色工艺战略，长期受益国产化趋势。

国产替代窗口刚刚开启，国内政策支持，核心厂商诉求增强。

华虹在国内市占率仅次于台积电和中芯国际，有望充分受益供应链国产化趋势。

我们预计公司2021~2023年分别实现归母净利润10.4/14.0/16.7亿元，对应PB2.9x/2.7x/2.5x，首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示：华虹无锡扩产爬坡不及预期，中美科技摩擦。