光大证券-长电科技-600584-2017年报点评：原长电业绩再创新高，星科金朋快速回升-180412

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        事件：
        公司发布2017  年度报告：全年完成营业收入239  亿元，同比增长24.54%；归属上市公司股东净利润3.43  亿元，同比增长222.89%。
        点评：
        ◆业绩增长符合预期，盈利质量显著提升
        公司2017  年营业收入239  亿元，同比增长24.54%；归母净利润3.43  亿元，同比增长222.89%；扣非后归母净利润为-2.63  亿元。公司2017  年非经常性损益包括：1）子公司股权比例变化导致归母净利润亏损2.9  亿元左右，主要是受星科金朋从2017  年6  月起净利润合并比例从39%变成100%影响；2）非经营性损益的影响导致归母净利润增加3.15  亿元左右。若按上年同口径合并比例测算，扣非后归母净利润为0.27  亿元，与上年同期-2.06  亿元相比，实现了扭亏为盈，公司主营业务盈利质量显著提升。
        ◆原长电业绩再创新高，星科金朋快速回升
        公司业绩实现高速增长，主要受益于原长电业绩再创新高，星科金朋快速回升。1）原长电2017  年营收和毛利均创历史新高，营收同比增长15.66%，净利润同比增长46.05%，盈利能力显著提升。其中，长电先进保持高速增长，营业收入32.24  亿元，同比增长46.73%；净利润3.22  亿元，同比增长76.78%。滁州厂净利润有较大幅度增长，营业收入15.07  亿元，同比增长7.51%；净利润  2.18  亿元，同比增长38.21%。宿迁厂进一步调整产品结构和提升产能利用率，营业收入84.49  亿元，同比增长24.70%；净利润0.43  亿元，实现扭亏为盈。2）JSCK（长电韩国）得益于SIP  等先进封装新产品开发进展顺利，订单回流效果显著，营业收入7.56  亿美元，净利润0.23  亿美元，同比已实现扭亏为盈。3）星科金朋营业收入11.61  亿美元，净利润-0.89  亿美元。主要受上海厂搬迁费用增加、订单减少，SCS、SCK  智能手机用集成电路封测业务延后影响。星科金朋上海厂于2017  年9  月按计划顺利将整厂搬迁至江阴，运营良好，第四季度营收环比增长近50%，fcCSP  产量创历史新高，单季度基本实现盈亏平衡。
        ◆先进封测能力行业领先，龙头地位更加稳固
        协同效应显现，星科金朋江阴厂、长电科技本部与长电先进发挥各自优势，已建立起从芯片凸块到FC  倒装的强大的一站式服务能力。根据YOLE  最新统计，在2017  年全球先进封装供应商排名中，长电科技将以7.8%的市占率超过日月光、安靠（Amkor）、台积电及三星等，成为全球第三大封装供应商。根据IC  Insights  报告，2017  年，长电科技销售收入在全球集成电路前10  大委外封测厂排名第三。全球前二十大半导体公司80%均已成为公司客户。
        此外，大基金已成为公司第一大股东，中芯国际成为公司第二大股东，虚拟IDM形式初露端倪，未来中芯国际和长电科技的上下游配套协同发展值得期待。根据集邦咨询预估，至2018年底大陆12英寸晶圆制造月产能将接近70万片，较2017年底增长42.2%，公司作为下游封测龙头，有望深度收益。
        盈利预测、估值与评级
        我们看好公司在先进封装上的技术布局，国内外优质客户的合理配置和积极开拓，以及与大股东中芯国际的协同效应，进一步巩固龙头地位。我们维持预测公司2018-2019年EPS为0.73和1.15元不变，预测2020年EPS为1.69元，当前股价对应PE  分别为28/18/12倍。考虑到公司作为半导体封测龙头，星科金朋协同效应显著，先进封测能力排名进入全球前三，享受一定的估值溢价，我们给予公司2018年35倍PE估值，上调6个月目标价25.55元，维持"买入"评级。
        ◆风险提示：
        半导体行业景气度下降；生产成本上升；星科金朋协同效应不及预期。