天风证券-ASMPACIFIC-0522.HK-新增订单强劲，新兴应用拉动设备行业成长-180421

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        FY2018Q1  业绩录得超预期增长，Q2  新增订单强劲
        公司  2018  年第一财年实现营收  5.56  亿美金，按年增  15.5%，环比增  2.8%；实现净利润  6.12  亿港币，按年增  16.8%（剔除去年  CB  获得的非现金收益2.02  亿港币以同口径计算），环比增  35.9%。超市场预期。
        订单方面，新增订单至  7.54  亿美金，按年增  24%，环比增长  51.9%，预示非常强劲的下游需求。
        一季度新增订单量创历史新高，“数据”是未来推动半导体产业增长的引擎本季  ASM  Pacific  新增订单为  7.54  亿美金，创历史新高，订单的强劲程度超出公司在年初的预期，尤其在后端设备领域表现尤其耀眼，订单金额超过  4  亿美元，环比增长  82%，表现出强劲反弹，是历史上一季度最高的订单。
        从设备商的视角观察，我们再次强调，半导体行业进入了新的阶段，这一点是投资者需要值得重视且未来充满了机会。需求从以往由杀手级应用推动成长（PC  机/智能手机）转向围绕“数据”驱动的垂直增长驱动。
        数据从理论上而言是持续看得到成长性的，而数据量的增长呈现指数型的爆发，  “数据”有四个维度，产生/传输/存储/分析，对应各自芯片领域的产品需求都是不断增长的。数据的产生离不开模拟/传感类芯片，传输是通信/射频类芯片，存储和分析依赖于存储芯片和高性能计算芯片，由此推动的应用场景涉及  IoT，工业自动化，智能工厂，汽车，智慧城市，云计算，数据中心，人工智能，大数据，智能手机等全方位的应用。
        ASM  Pacific  增长强劲，其核心的下游半导体客户为  LGB，电源管理，汽车和工业自动化领域，由此引申的行业将呈现稳健而持续的发展。
        收购  TEL  NEXX  和  AMICRA  进一步打开上升空间
        收购  TEL  NEXX，目标瞄向先进封装领域，核心逻辑在于先进封装在前后道融合趋势下带来的新增订单市场空间打开，以技术路径演变而言，当先进制程进入到  10nm  以下世代时，互联技术的选择以  TCB  和  RDL  为主，而这正适合公司产品的发展路径。潜在面向应用在于逻辑代工领域的高性能计算芯片等。
        另外，数据中心采用的高速数据传输使用硅光技术，而这正是  AMICRA  长项所在，根据市场机构  SEMI  预测  2  年内硅光传输接收市场将上看到  10  亿美金空间，进一步打开公司成长上限。
        我们认为公司还将继续维持高速增长态势，预计  2018-2019  稀释  EPS  为7.6，8.74  港币/股，维持“买入“评级
        风险提示：半导体设备行业发展不达预期；3D  感应模组渗透率不达预期