华泰证券-天通股份-600330-电子材料和设备双主线，泛半导体设备崛起-180423

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        2017  归母净利润同比增42.17%，2018Q1  扣非净利润同比增75.75%
        公司4  月21  日发布2017  年报和2018  一季报，17  年实现营业收入21.79亿元，同比增长28.82%；归母净利润1.57  亿元，同比增长42.17%，低于预期，装备销售低于预期所致。业绩增长源自磁材和蓝宝石毛利率提升，及EMS  产能扩张。2018Q1  归母净利润0.82  亿元，同比增长51.65%，扣非净利润同比增长75.75%。公司业务正迎来多重利好：蓝宝石下游需求拐点稳步扩张产能；磁材业务适迎无线充电、车载电子、服务器等快速起步；装备业务受益于半导体大陆转移、国产显示设备需求提升、光伏单晶渗透率提升。我们预计18-20  年业绩将保持快速增长，维持“增持”评级。
        软磁材料：服务器、无线充电、汽车电子注入新需求
        17  年磁材营收6.20  亿元，营收同比增加7.46%；毛利率提高2.69pct。磁材业务毛利率提高主要源于：1）调整磁材的产品结构，加大软磁材料在无线充电、服务器和车载电子等新兴产业应用的高频、宽温、低功耗等高端磁材，已经成功切入主流手机供应体系；2）受益于17  年收购的湖南新天力提供的磁材隧道烧结炉、及天通吉成自主研发的伺服机器人、粉末压机等，能够及时进行设备更新和维护，充分发挥设备优势，提高生产效率。
        晶体材料：蓝宝石需求回暖产能稳步扩张，压电晶体实现批量生产
        17  年蓝宝石营收3.60  亿元，同比增加74%；毛利率增加24.86pct，实现扭亏。毛利率提升源自销售量提升，固定成本摊薄。公司已经实现了200公斤晶锭的量产，4、6  英寸衬底的加工水平和良率行业领先；晶棒和衬底客户包括三安等主流LED  芯片商；窗口材料也成功切入高端手表、移动终端市场。为应对LED  和消费电子对蓝宝石的需求提升契机，公司正快速扩建长晶和加工产能，采用自主研发的长晶炉、研磨抛等设备；此外公司布局压电晶体市场，已实现批量生产并获得客户测试认证。
        高端装备：多点布局适逢高景气，加码泛半导体和新型显示装备
        17  年装备业务营收6.70  亿元，同比减少6.6%，毛利率降低1.88pct。报告期公司收购湖南新天力67%股权，打通成型、烧结、磨削的完整粉体设备体系。搭载国内显示行业快速发展机遇，发展AMOLED  新型显示应用为主的自动化光检、搬送设备和模组设备，实现在主流显示客户销售额稳步提升。公司还将充分发挥晶体材料和设备优势，布局以半导体为主的晶体生长加工和CMP  设备和材料，并有望成为18-20  年新增长点。
        电子材料和设备双主线，泛半导体设备崛起，维持“增持”评级
        公司已确定以电子材料为核心，围绕粉体材料和装备、晶体材料和装备双主线发展策略，并布局半导体为主的晶体生长加工和CMP设备。预计18-20年营收32.09/40.69/49.46  亿元（18-19  前值32.75/41.50  亿元），归母净利润3.04/3.89/4.80  亿元（18-19  年前值3.07/4.18  亿元）。对标公司2018Wind一致预期平均PE39X，考虑到半导体业务刚起步，按18  年归母净利润给予34-36XPE，对应目标价12.45-13.18  元（前值12.58-13.32  元），维持  “增持”评级。
        风险提示：LED  芯片商扩产过快致恶性竞争；半导体业客户测试不及预期。