五矿证券-半导体设备行业深度：新一轮景气周期，大国重器替代正当时-210816

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半导体设备是芯片制造上游核心支柱。

在整个芯片制造过程中，前期需制造硅片，待IC设计完成后就进入到晶圆制造环节（前道工艺），之后便进入到封装测试环节（后道工艺），生产合格的芯片将被用于手机、笔电、通信、汽车、物联网等下游应用领域中。

作为晶圆制造的上游行业，半导体设备是重中之重，设备投资约占一个新建晶圆厂总投资的75-80%，根据SEMI及SEAJ数据，2020年全球半导体设备市场规模为711.9亿美元，YoY+19.1%。

中国实现8-12英寸硅片制造设备销售。

硅片制造设备包括晶体生长设备（单晶炉等）、晶体加工设备（滚磨机、切片机等）、晶片加工设备（研磨机、减薄机、抛光机等）等，主要以国外厂商德国PVATePlaAG、美国Kayex、日本Ferrotec等为主，中国厂商晶盛机电基本实现8英寸晶片端长晶到加工的全覆盖，12英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售。

2020年前道设备占半导体设备份额约82%，国内厂商全面突破，单品领先。

晶圆制造设备（前道设备）主要包括热处理设备、光刻设备、刻蚀机、CVD/PVD/ALD设备、离子注入机、CMP设备、清洗机、量测设备等。

2020年全球市场规模达到586.7亿美元，YoY+19.0%，主要以美国、荷兰、日本厂商为主，包括应用材料、阿斯麦、泛林半导体、东京电子、科磊等，Top15厂商中，美国、荷兰和日本厂商在全球半导体设备领域占比超过80%。

中国厂商在各环节也都有所布局和突破，包括中微公司、北方华创、芯源微、拓荆科技、上海微电子、盛美股份、屹唐股份、精测电子等，其中中微公司的刻蚀机已做到5nm工艺水平，处于国际一流水平。

2020年后道设备占半导体设备份额约14%，国内厂商重点布局测试设备。

封装测试设备（后道设备）包括封装设备和测试设备，市场规模分别为38.8亿美元和60.2亿美元。

封装设备包括减薄机、切割机、贴片机、烤箱、引线键合机、注塑机以及切筋/成型设备等，测试设备包括测试机、探针台、分选机等。

国外主要厂商有ASM太平洋科技、爱德万、泰瑞达、科休、东京精密、东京电子等，国内厂商主要有长川科技和华峰测控。

政策+资金+扩产+Capex提升，半导体设备步入新一轮景气周期。

在国家政策+资金大力支持半导体行业发展背景下，未来全球晶圆厂产能向中国转移，SEMI预计2021-2022年中国大陆将新建8个晶圆厂，占全球新增数量的28%；2021年北美半导体设备制造商出货金额持续向好，6月为36.7亿美元，YoY+58.4%，行业景气度持续向好；受先进制程突破、新能源车放量以及美国等国家本土化建设需求拉动，SEMI预计2021年全球晶圆厂Capex将达1270亿美元，YoY+13%；全球半导体设备市场规模2021年将达到953亿美元，YoY+33.9%；2022年将达到1013亿美元，YoY+6.3%。

投资建议：我们认为，半导体行业已经迎来新一轮景气周期，同时在中美贸易战背景下，半导体设备国产替代将是中国半导体产业链安全自主可控的重要保证，未来有望加快验证和导入晶圆厂。

建议关注：晶盛机电、中微公司、北方华创、长川科技。

风险提示：1、消费电子、新能源车等下游需求不及预期；2、晶圆厂扩产、资本开支不及预期；3、全球新冠疫情加剧。