德邦证券-联瑞新材-688300-上半年业绩大幅提升，扩产15000吨高端封装材料夯实龙头地位-210816

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投资要点事件：8月16日，公司发布2021年半年度业绩预增公告，上半年公司预计实现归母净利7900万元至8100万元，同比增长84.71%-89.39%；实现扣非归母净利7200万元至7400万元，同比增长88.53%-93.77%。

同时，公司发布《关于投资年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目》公告。

上半年业绩大幅提升，产能稳步释放有望增厚业绩。

2021年上半年公司预计实现归母净利7900万元至8100万元，同比增长84.71%-89.39%；实现扣非归母净利7200万元至7400万元，同比增长88.53%-93.77%。

募投项目硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目、硅微粉生产基地建设项目中球形粉产线产能上半年稳步释放，公司业务开展顺利，业绩大幅提振。

此外，子公司的电子级新型功能性材料项目（含球形氧化铝生产线）预计2021下半年投产。

随着扩产项目产能稳步攀升，公司盈利能力将进一步加强。

扩产高端芯片封装球形硅微粉，进一步夯实龙头地位。

为了持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料产能，公司拟投资3亿元人民币实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。

公司此次扩产项目在原有的产能基础上翻了一番，项目建设周期约15个月，投产后将进一步夯实其龙头地位。

覆铜板产能持续扩张，下游高景气有望持续。

据《2020年中国覆铜板行业调查统计分析报告》统计，2020年中国大陆各类覆铜板生产能力估算达到100434万平方米，较2019年增长10.3%。

据报告预测2021年下游PCB行业对覆铜板需求旺盛，覆铜板行业用电子环氧树脂需求量有望达到65万吨。

年初以来，上游原材料环氧树脂价格便一路高涨。

据卓创数据，截至8月13日，环氧树脂报价33800元/吨，较年初21000元/吨上涨60.95%。

原材料价格调涨叠加下游PCB行业需求旺盛，下游厂商纷纷调价。

我们认为随着多层板、HDI板及IC载板等市场需求持续增长，下游市场空间进一步打开，有望带动公司业绩向上。

投资建议：预计公司2021-2023年每股收益分别为2.06、2.56和3.30元，对应PE分别为35、28和22倍，维持“买入”评级。

风险提示：扩产不及预期，下游需求不及预期，新产品推广不及预期。