信达证券-士兰微-600460-业绩再创新高,产品高端化布局稳步推进-210816

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事件:士兰微发布2021年中报,公司2021年上半年实现营收33.08亿元,同比增长94.05%;归母净利润4.31亿元,同比增长1306.52%;扣非净利润4.02亿元,同比增长17998.07%。 点评:二季度业绩符合预期,经营改善成效显著。 1)营收利润均创历史新高。 单二季度来看,公司实现营收18.33亿元,同比增长80.82%,环比增长24.28%;归母净利润2.57亿元,同比增长804.98%,环比增长48.02%。 2)毛利率稳定提升,期间费用率持续改善。 二季度公司毛利率达33.42%,环比提升4.1pct。 一方面因产品价格略有调涨,另一方面更因公司在行业高景气度情况下,优化市场、客户及产品结构。 费用率方面,得益于营收起量后规模化效应,公司期间费用率亦进一步改善,相比Q1仍降低1pct。 3)存货及应收账款周转天数持续下降,经营成效显著。 公司存货周转天数自20年Q1最高246天降至21年Q2的110天,应收账款周转天数同样自20年Q1最高107天降至21年Q2的76天,均为近年来最低水平,显示行业景气度高,公司经营改善成效显著。 晶圆制造产能持续加码,向国际一流IDM巨头进发。 公司20余年坚持走IDM道路,产能规模持续壮大,正逐步迎来收获期。 公司5/6英寸片达21万片/月;8英寸6万片/月;厦门12英寸产线6月份芯片产出已达到1.4万片,预计到年底可达3.5万片/月,且22年底将爬至6万片。 此外,公司化合物半导体产线士兰明镓已达月产4寸片5万片,并将于21年下半年尽快形成月产7万片/月。 产品线多方位布局,新品打开长期成长空间。 借助于IDM优势和持续不断的研发投入,公司各产品线稳步铺开,且受益于行业高景气度和国产替代加速,均取得不俗表现。 功率器件方面,21年上半年公司实现营收17.09亿元,同比增长85.64%。 其中IGBT产品营收突破1.9亿元,同比增长更达110%以上。 公司加快产品结构调整步伐,附加值较高的高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管、大功率IGBT等持续获得较快进展,性能业内领先。 尤为值得注意的是,公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块,已在国内多家客户通过测试,并在部分客户开始批量供货。 集成电路方面,21年上半年公司实现营收11.20亿元,同比增长108.19%。 其中IPM模块营收突破4.1亿元,同比增长150%以上,已广泛进入国内多家白电整机厂供应。 且公司新推出更高精度、低损耗和更高的可靠性2代IPM,未来在IPM市占率有望进一步攀升。 同时,公司MEMS持续放量,上半年营收已突破1.4亿元,同比增长高达290%,主流手机厂已大批量使用公司的加速度传感器,且公司红外光感传感器、心率传感器、硅麦克风、六轴惯性传感器等MEMS产品稳步推广和研发中。 此外,第三代半导体方面,公司硅基GaN器件研发在持续推进中,SiC功率器件的中试线已在二季度实现通线,提前把握第三代半导体发展先机。 前期拖累公司业绩表现的LED业务同样迎来积极变化。 21年上半年公司LED芯片业务实现营收2.94亿元,同比增长110.84%。 且毛利率提升至6.87%,亏损大幅减少。 公司在巩固传统LED彩屏芯片市场份额的同时,加快了应用于高密度(COB)彩屏的倒装Mini-LED芯片和液晶屏智能区域背光的Mini-LED芯片研发和客户拓展,并加快高亮度LED照明芯片产品的开。